据西安日报消息,日前,由陕西电子芯业时代科技有限公司牵头的,位于西安高新区的8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目正在加紧建设,该项目于去年9月完成项目备案,力争2024年建成投产,建成后该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白。
公开信息显示,该项目总投资额为45亿元,项目主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施,总建筑面积约151256㎡,包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关的配套设施和相关建筑物,半导体芯片设计产能5万片/月。
据西安日报消息,日前,由陕西电子芯业时代科技有限公司牵头的,位于西安高新区的8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目正在加紧建设,该项目于去年9月完成项目备案,力争2024年建成投产,建成后该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白。
公开信息显示,该项目总投资额为45亿元,项目主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施,总建筑面积约151256㎡,包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关的配套设施和相关建筑物,半导体芯片设计产能5万片/月。