4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。指尖四建消息显示，本工程为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

据悉，截至2023年底，华虹半导体折合8英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。其中，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

2024年3月28日，华虹半导体发布年报称，公司2023年实现销售收入22.86亿美元，归母公司净利润2.80亿美元。华虹半导体在年报中表示，2023年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进特色IC+Power Discrete工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、家电、工控、表计等领域稳步进入本土MCU第一梯队，使用多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长；独立式闪存平台，与客户协力推进基于更小存储单元自主开发NORD技术以及传统ETOX技术的SPI NOR闪存以及EEPROM产品，得到各类终端应用认可，多款车规级SPI NOR闪存以及EEPROM产品已经在量产。