——平行论坛——

EDA/IP核产业发展论坛

7月20日 14:00-16:20

南京国际博览会议中心三楼302厅

会议议程

14:00-14:10 领导致辞

14:10-14:20 嘉宾致辞

朱克楚

华为技术有限公司

华为全球采购认证部华东区域总经理

14:20-14:40 主题演讲

夯实数字底座 加速半导体行业新四化

艾小平

华为技术有限公司

半导体电子行业解决方案架构师

14:40-15:00 主题演讲

芯华章数字验证全流程工具平台助力大系统芯片设计

林庆

芯华章科技股份有限公司

产品解决方案业务总监

15:00-15:20 主题演讲

基于2.5/3D接口IP技术演进的Chiplet方案介绍

肖有军

创意电子(南京)有限公司

技术总监

15:20-15:40 主题演讲

一站式集成电路设计平台

梁璞

上海楷领科技有限公司

业务副总裁

15:40-16:00 主题演讲

核“芯“安全为IC企业构建安全高效的研发环境

何轶

北京志翔科技股份有限公司

高级解决方案总监

16:00-16:20 主题演讲

高效能高可靠度芯片设计与系统方案定制

李宏俊

珠海凌烟阁芯片科技有限公司

执行长

邀请参观：

华为江苏硬核科技展厅

会议结束后，

组委会将为受邀嘉宾安排车辆前往

【华为江苏硬核科技展厅】参观。

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世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

2023年7月19日-21日

南京国际博览中心

大会动态速递

20+论坛活动：

探讨行业发展和市场机遇

7月19日(星期三)

/上午/

“芯”趋势论坛

/下午/

·长三角集成电路产业创新发展论坛

·集成电路的创新发展-台积电专场论坛

·第二届先进封装创新技术论坛

·“材”相聚、“芯”未来—

第四届半导体与集成电路发展论坛

7月20日(星期四)

/上午/

大会开幕式暨高峰论坛

·第七届集成电路人才发展高峰论坛

暨江苏省高校产教融合对接会

/下午/

高质量发展企业家峰会

·EDA/IP核产业发展论坛

·半导体投融资论坛

·电子气体安全研讨会

·“江北之夜”交流会（受邀参加）

7月21日(星期五)

/上午/

创新与应用峰会

·第六届中国IC独角兽论坛

·第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

/下午/

·大会闭幕式

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（以实际为准）

4大展区4大专区：

300+参展企业云集南京

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