欧盟委员会周四（6月8日）表示，14 个欧盟国家将向 56 家合作开展微电子和通信技术项目的公司提供高达 81 亿欧元（约86亿美元）的公共支持。

这一项目名为“IPCEI ME/CT”（欧洲共同利益重点项目 微电子和通信技术），是欧盟芯片法案的组成部分之一。目前的IPCEI由奥地利、捷克、芬兰、法国、德国、希腊、爱尔兰、意大利、马耳他、荷兰、波兰、罗马尼亚、斯洛伐克和西班牙等14个成员国在一年前联合制定和通知，他们将提供81亿欧元的公共资金，预计将释放另外137亿欧元的私人投资，总额约为220亿欧元（约合236.6亿美元）。

欧盟高管表示，这些项目涉及“从材料和工具到芯片设计和制造流程，涵盖微电子和通信技术整个价值链的研发项目”。欧盟56家公司，包括中小企业和一些初创企业，参与了68个项目，使其成为该地区批准的六个项目中最大的IPCEI。

该项目还将支持更广泛的生态系统，支持30多个相关参与者。 其中包括欧洲各地的大学、研究机构和公司项目。这个更广泛的IPCEI生态系统带来了挪威和另外五个成员国——比利时、匈牙利、拉脱维亚、葡萄牙和斯洛文尼亚，它们将根据一般集体豁免条例提供援助。

该IPCEI旨在促进创新和资源节约型技术和组件的研发。它们是可以集成到大量下游应用程序和行业中的芯片、处理器和传感器。

它们能为许多领域的技术进步做出贡献，包括通信（5G和6G）、自动驾驶、人工智能、量子计算等，另外还能支持在绿色转型过程中积极参与能源生产、分配和使用的公司。

欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿在新闻稿中表示，今天批准的项目再次证明了芯片法案能在整个欧洲半导体价值链中带动大量公共和私人投资。他补充道，欧洲正在把命运掌握在自己手中。

布雷顿在社交媒体上写道，欧盟的芯片法案触发了220亿欧元的投资，“68个项目，56家企业，20个欧洲国家，数千个工作岗位。”“半导体对欧盟技术和工业领导地位、供应安全和经济安全至关重要。”

根据欧盟公布的数据显示，2020年全球共制造了1万亿颗微芯片，其中欧洲所制造的芯片占比不足10%，严重依赖于亚洲的芯片制造商。欧盟委员会去年宣布了《芯片法案》，计划以430亿欧元（约470亿美元）振兴半导体产业。

欧盟将根据《欧洲芯片法案》提供相当于投资额两成的补贴，以减少欧盟对美国和亚洲半导体的依赖，此前全球供应链问题损害了从汽车制造商到制造商的欧洲企业。该法案的目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。

到目前为止，英特尔、英飞凌、意法半导体、格芯和Wolfspeed等公司均已宣布新的投资。台积电也正考虑在德国建立生产基地。上月就有消息称台积电正洽谈获得德国政府补贴，计划覆盖德国新半导体工厂50%建造成本。

近期，格芯和意法也获得欧盟批准，由这两家芯企合建的新晶圆厂将获得法国29亿欧元财政支持，新晶圆厂将推动《欧洲芯片法案》的目标实现。

采埃孚也宣布将投资30亿美元在德国萨尔兰州建设半导体工厂；Wolfspeed计划于2027年在德国开始芯片生产，但需要欧盟承诺提供约四分之一的投资补贴。

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