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日本调整引入美国对华半导体出口新规
日期:2023-01-29  501

 1月29日,据日经中文网报道,日本政府将就引入尖端半导体对华出口管制措施展开协调。美国拜登政府2022年10月引入管制措施,提高了面向中国开发和出口超级计算机、人工智能(AI)用半导体尖端技术和制造装备的条件,还提出希望日本和荷兰与其统一步调。

日美荷3国高层官员于1月27日在华盛顿进行了磋商。彭博社等媒体报道称,在当天的磋商中,日美荷达成了共识,称日本和荷兰也将引入美国政府已经启动的部分对华出口管制措施。但并没有公开相关内容的计划,表示有可能需要数个月的时间才能实施。

1月28日,日本经济产业相西村康稔在茨城县筑波市内对记者表示:“出口管理是在国际合作的基础上严格实施的,希望根据各国的管制动向采取恰当的应对措施”。围绕3国的磋商,西村康稔仅表示:“属于外交上的往来,不便做出回答”。

报道指出,日本的出口管理基于外汇法。目前,日本正在管制可转用于武器和军事的消费类产品的出口。要想出口指定的物品和技术,需要获得经济产业大臣的许可。另外,追加对象产品时,要修改政省令。如果现行法不支持新限制,还需考虑修改法律。而修改法律最少也需要几个月。

据日本半导体制造装置协会介绍,2021年度日本产制造装置的国外销售额比上财年增长51%至2.9705万亿日元。其中对中国的销售额最多,为9924亿日元(同比增长57%),占整体33%。而引进限制有可能影响日本企业的销售额,比如日本领先的半导体设备大厂Tokyo Electron 2021财年(截至2022年3月)的合并销售额约2万亿日元中,对中国的销售额占26%。

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