1月29日，据日经中文网报道，日本政府将就引入尖端半导体对华出口管制措施展开协调。美国拜登政府2022年10月引入管制措施，提高了面向中国开发和出口超级计算机、人工智能（AI）用半导体尖端技术和制造装备的条件，还提出希望日本和荷兰与其统一步调。

日美荷3国高层官员于1月27日在华盛顿进行了磋商。彭博社等媒体报道称，在当天的磋商中，日美荷达成了共识，称日本和荷兰也将引入美国政府已经启动的部分对华出口管制措施。但并没有公开相关内容的计划，表示有可能需要数个月的时间才能实施。

1月28日，日本经济产业相西村康稔在茨城县筑波市内对记者表示：“出口管理是在国际合作的基础上严格实施的，希望根据各国的管制动向采取恰当的应对措施”。围绕3国的磋商，西村康稔仅表示：“属于外交上的往来，不便做出回答”。

报道指出，日本的出口管理基于外汇法。目前，日本正在管制可转用于武器和军事的消费类产品的出口。要想出口指定的物品和技术，需要获得经济产业大臣的许可。另外，追加对象产品时，要修改政省令。如果现行法不支持新限制，还需考虑修改法律。而修改法律最少也需要几个月。

据日本半导体制造装置协会介绍，2021年度日本产制造装置的国外销售额比上财年增长51％至2.9705万亿日元。其中对中国的销售额最多，为9924亿日元（同比增长57％），占整体33％。而引进限制有可能影响日本企业的销售额，比如日本领先的半导体设备大厂Tokyo Electron 2021财年（截至2022年3月）的合并销售额约2万亿日元中，对中国的销售额占26％。