半导体产业网讯：11月15日，比亚迪（002594）突发公告，宣布终止推进控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（比亚迪半导体）分拆上市事项，并表示待条件成熟时，将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

根据公告，比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

公司为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。

比亚迪还表示，待公司完成相关投资扩产后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。终止本次分拆上市不会对公司现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响，也不会对公司未来发展战略造成重大不利影响。

比亚迪半导体前身为比亚迪微电子，成立于2004年10月，2020年通过两轮超过27亿的融引入了包括中金、红杉、先进制造基金、小米产业基金等众多知名机构，目前比亚迪控股72.3%。

去年6月，该公司正式提交上市申请并获得受理。根据招股书显示，比亚迪半导体的主营业务包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

此前招股书披露，比亚迪半导体拟发行股票数量不超过5000万股，占公开发行后公司总股本的10%。预计募集资金20亿元，分别用于功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目和补充流动资金。

今年10月1日，比亚迪半导体曾因为财务数据过期，而导致IPO进程中止。比亚迪方面当时曾回应，正在积极推进相关工作，尽快完成财务资料更新，恢复发行注册程序。比亚迪方面指出，此中止为上市审核流程中的正常操作，对有关拟上市各项工作无不良影响。

在招股书中，比亚迪半导体曾表示，公司拟由子公司济南半导体实施功率半导体产能建设项目，晶圆产线具有资本密集型的特点，投资金额较大。相关晶圆制造设备、土地厂房及附属设施的交易规模合计约为49亿元。

据比亚迪方面介绍，该项目2022年处于产能爬坡阶段，自身实现的营业收入不能覆盖同期发生的折旧摊销、股份支付、利息费用以及研发、生产、人力等较大的成本费用支出，“该项目投资规模较大，且建成至完全达产需要一定的过程”。