近年来，东莞在集成电路研发设计、封装测试和第三代半导体等领域集聚了一批企业，形成了一定的产业规模。目前全市拥有涉及半导体及集成电路研发、生产与销售的企业 257 家，大多集中在封装测试和研发设计环节，2021 年实现主营业务收入约 256 亿元，其中营收 10 亿元以上企业 5 家，1亿元以上企业 25 家，上市企业 4 家。从产业链分布来看，东莞初步形成以“集成电路设计、集成电路封装测试”为核心，集成电路设备、原材料及应用产业为支撑的产业链。

 

《行动计划》指出，东莞发展半导体集成电路产业优势明显。一是东莞电子信息制造业主导特色突出，芯片消费市场庞大。二是东莞正在材料科学领域谋划打造以散裂中子源、先进阿秒激光、南方先进光源等为依托的世界级大装置集群，为半导体集成电路产业发展提供原始创新能力。三是成功创建广东省第三代半导体技术创新中心东莞基地，拥有中图、中镓、天域等一批第三代半导体衬底材料企业，在第三代半导体材料方面有较强竞争力。四是东莞是国内台商台资重要聚集地，与台湾集成电路产业有较好的合作基础等。

 

《行动计划》还提出了具体的工作目标。其中包括，产业规模稳步扩张。到 2025 年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，年均增速超过25%。形成1家以上营业收入超100亿元和一批营业收入超10亿元的半导体及集成电路企业。

 

到2025年，东莞市第三代半导体产业具有全国竞争力，建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地，基本形成碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）衬底和外延材料、芯片/器件、应用的完整产业链。封装测试业发展迅速，成为华南地区高端封装测试重要基地，对华南地区集成电路产业支撑能力不断提升。

 

 

针对东莞在半导体及集成电路产业的不足以及可以利用的优势，《行动计划》提出通过部署推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、完善健全公共服务体系、完善产业发展生态、构建高水平产业创新体系等五个方面重点任务，以实现本计划的工作目标。

 

其中，推动产业集聚发展。《行动计划》指出，推动滨海湾新区建设集成电路设计园，松山湖高新区建设宽禁带半导体材料集聚区和半导体特色产业园，临深片区建设半导体产业创新基地，构筑以滨海湾新区为起点，连接松山湖高新区、东部工业园、临深片区的“集成电路创新带”，形成联动发展格局。

 

突破产业关键核心技术。用好以散裂中子源、先进阿秒激光等为代表的世界级大装置集群，汇集本地高校及科研院所科研资源，针对集成电路产业关键技术环节和重大需求，组织实施重点领域研发计划，支持龙头企业牵头组建创新联合体开展关键核心技术攻关，推动第三代半导体、封装测试材料与技术、集成电路与器件测试技术、5G 芯片、光通信芯片、锂电保护芯片、电源芯片等研究和产业转化。

 

完善健全公共服务体系。高质量推动东莞集成电路创新中心、松山湖半导体与集成电路产教融合创新平台（实训平台）等公共平台建设。建设 1－2 个集融资对接、人才招聘、技术（知识产权）服务、项目孵化、对外交流等服务功能的综合性集成电路公共服务中心。

 

完善产业发展生态。以市场应用为抓手，发挥华为、OPPO、vivo 等下游龙头企业的牵引作用，搭建整机（终端）企业与芯片设计、封测企业合作平台，推动合作双方在核心技术攻关、数据共享、产品优先应用等方面协同合作，构筑整机带动芯片技术进步、芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。

 

构建高水平产业创新体系。加快国家第三代半导体技术创新中心（东莞分中心）、东莞市微电子研究院、东莞理工学院－OPPO 微电子联合创新中心等创新平台建设，支撑第三代半导体材料、芯片/器件、功率模块和应用技术的研发和创新。