日前，沪硅产业发布公告称，公司拟通过全资子公司上海新昇出资155,000万元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司（暂定名）、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司（暂定名），实施300mm半导体硅片扩产项目。上海新昇为上述各级子公司的直接/间接控股股东，是扩产项目的主要实施及推进主体。

 

 

图片来源：沪硅产业公告截图

 

据悉，该项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，其中，后者为公司向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一。项目建成后，将新增30万片/月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm半导体硅片总产能达到60万片/月，进一步夯实业务基础、提高市场占有率。

 

公告显示，此次与上海新昇共同出资的多个合资方中，大基金二期出现其中。今年2月，大基金二期已出资约15亿元，参与沪硅产业定增。此次大基金二期将再次出手25亿元，持续加码300mm大硅片项目建设。

 

此外，全国社保基金、中银投、混改基金、中建材新材料基金、海通创新投、上国投资管、武岳峰资本等企业也是合资方。目前，上海国盛集团、国家集成电路产业基金（大基金一期）均持有沪硅产业20.84%股权，并列为第一大股东。

沪硅产业强调，集成电路芯片特征尺寸不断缩小和半导体硅片尺寸不断增大越来越成为半导体行业发展的重要趋势，而300mm半导体硅片已经成为全球半导体硅片的主流产品。

 

沪硅产业已建立起一支具有较强自主研发和创新能力的技术队伍，在300mm半导体硅片领域，公司共承担了2项国家“02专项”，分别为《40-28nm集成电路用300mm硅片技术研发与产业化项目》与《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化项目》。

 

发展至今，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过，在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现了逻辑、存储、图像传感器芯片的全覆盖。

 

此前，沪硅产业还宣布其全资子公司Okmetic将开展200mm半导体特色硅片的扩产建设，以扩大公司集成电路用200mm半导体硅片的生产规模。