当前，国际龙头企业大力完善产业布局，强化竞争优势，沿产业链上下游延伸趋势日益明显，全产业链布局进一步提升了其竞争优势。在这种形势下，国内企业如何破局是需要国内产业界必须思考和面对的问题。

5月26日14:30-16:30，半导体产业网主办的“第三代半导体产业发展策略沙龙”将邀请第三代半导体产业链条“产学研用资”多方高层代表做客极智课堂-强芯沙龙直播间，云端论剑，把脉产业发展现状，寻“芯”问道，促进合作。本期，聚焦碳化硅功率器件与工艺，特别邀请到山西烁科晶体有限公司总经理、中电科半导体材料有限公司副总经理李斌，泰科天润半导体科技（北京）有限公司董事长、总经理陈彤博士，国宏中宇科技发展有限公司党支部书记、董事、总经理赵然，中车科学家，新型功率半导体器件国家重点实验室常务副主任刘国友博士，中科创星董事总经理、半导体投资小组负责人卢小保，并邀请第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰博士担任特邀嘉宾主持人。其中，李斌总经理还将分享《碳化硅单晶材料研究进展》引言报告。

主办：半导体产业网

 

李斌，山西烁科晶体有限公司总经理、中电科半导体材料有限公司副总经理。主要从事第三代半导体材料的研发、制备和产业化。曾获得“国家科技进步一等奖”、山西省“三晋英才”荣誉称号、2020年度山西转型综合改革示范区“劳动模范”荣誉称号；作为总负责人攻关碳化硅材料产业化核心技术，经批量应用验证，达到国际先进水平；承担国家省部级项目10余项，申请专利20余项，发表学术论文15篇。

 

刘国友博士，教授级高级工程师，中车科学家，新型功率半导体器件国家重点实验室常务副主任，武汉大学和湖南大学兼职教授，IEEE高级会员，Semi中国化合物半导体标准技术委员会联席主席。

 

长期从事功率半导体技术研究与产业化，主持国家功率半导体领域重大科研与产业化项目10余项，研发了全球第一只6英寸直流输电晶闸管、第一片8英寸高压IGBT芯片。在8英寸高压IGBT芯片制造技术与工艺集成、高速列车IGBT、超大容量压接型IGBT、汽车级IGBT、SiC器件技术与产业化等方面取得多项成果，支撑了高铁、智能电网、电动汽车与新能源装备等产业可持续发展。在国内外核心期刊发表论文90余篇，获授权发明专利120余项，PCT专利3项，荣获国家技术发明二等奖1项、国家科学技术进步二等奖1项、中国专利奖银奖1项，省部级科技一等奖6项。

 

陈彤博士，泰科天润半导体科技（北京）有限公司总经理，2015年度中关村高端领军人才；第四届“中关村创业之星”，海英人才，北京市顺义区政协委员。陈彤博士带领团队在第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件及其应用产品的研发与生产十余年并取得行业领先地位。带领团队在北京建设了国内第一条碳化硅（SiC）功率器件研发生产线，在湖南仅一年时间建设并投产了一条6英寸碳化硅规模线，公司成功实现碳化硅（SiC）各功率等级（600V-3300V）肖特基二极管的量产，打破了国际技术垄断。

 

卢小保，中科创星董事总经理、半导体投资小组负责人，专注于半导体方向投资，拥有丰富的半导体产业从业经历和丰富的一级市场早期项目投资经验。有超过15年的集成电路产业从业经历，先后负责过集成电路设计、系统应用、市场销售及供应链管理工作，先后涉足处理器、光通信、仪器仪表、电源芯片、汽车电子等芯片领域，对集成电路产业链有深刻理解，熟悉集成电路创业公司运营方式，拥有广泛的产业人脉资源。主导完成了包括矽典微、瑶芯微、中科银河芯、讯芯微、鲁汶仪器、芯朴科技、广东致能、致真存储、厦门钜瓷，天科合达、唐晶量子等多个半导体项目的投资，拥有丰富的半导体项目投资经验，具备良好的服务被投企业的意识和能力。

 

赵然，国宏中宇科技发展有限公司党支部书记、董事、总经理，第三代半导体产业技术创新战略联盟装备委员会副主任、全国工商联科技装备业商会半导体专业委员会副主任、京津冀第三代半导体产教融合基地专家组成员、中国钢研集团高级工程师、住建部一级注册建造师、“第三代半导体材料制备关建共性技术北京市工程实验室”负责人。

 

主管公司全面经营与管理工作，重点推进公司主营业务即碳化硅半导体衬底片项目的科技成果产业化转化与落地。领导下属控股企业获评山东省新旧动能转化重大项目库第一批优选入库项目，以及省、市、区三级重点项目。2020年启动公司上市筹备工作，并于2021年完成了第一轮市场化融资工作。2020年度公司获得军民两用技术与产品全国理事会“军民两用技术创新企业”奖，工信部与中国电子商会主办“创客中国”创新创业大赛企业组一等奖，2021年荣获国资委主办的第三届熠星创新创业大赛三等奖。