随着全球二氧化碳减排工作的落实，电动汽车的发展和普及正在加速。为此车用电子化所需的半导体需求也在迅速增加，其中IGBT是用于功率卡的核心装置，是逆变器中的高效电源开关，通过转换直流电和交流电以驱动及控制电动车马达。
目前，电装和USJC计划于2023年上半年开始在 300 mm晶圆上生产IGBT。此次合作中，电装将提供自身系统导向的IGBT设备和制程技术，与USJC的300mm晶圆制造技术相结合，以生产出具有高性能和成本效益的功率半导体为目标。与此同时，这项合作也获得日本经济产业省的供应链必要性半导体减碳及改造计划的支持。
电装社长有马浩二先生表示：“很高兴电装能够成为日本在300mm晶圆上量产IGBT的公司之一，随着自动驾驶和电动化的移动技术发展，半导体在汽车行业中的地位越来越重要。通过此次合作，我们将实现功率半导体的稳定供应，为车用电子化做出贡献。”
USJC总经理河野通有先生指出：“作为日本主要的晶圆制造厂，USJC承诺支持政府促进半导体生产和朝向更环保的电动车转型策略。我们有信心自身经过车用客户认证的晶圆制造服务与电装的专业知识相结合，将会生产出高品质产品，为未来的车用发展提供助力。”
联电共同总经理Jason Wang表示：“我们很高兴与电装公司进行这项双赢合作，对于联电来说，本次重要合作将扩大我们在车用电子领域的重要性和影响力，凭借我们的多样化特殊制程组合，以及设立在不同地区的IATF16949认证的晶圆厂。联电已经做好满足车用领域需求的准备，包括驾驶辅助系统、信息娱乐、连接和动力总成等。我们期待有机会与更多汽车产业的合作伙伴展开合作。”