此前，露笑科技拟非公开发行股票募资总额不超过25.67亿元。在扣除发行费用后，将用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”、补充流动资金等。

 

根据定增方案预案，露笑科技在扣除发行费用后，19.4亿元将用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、5亿元用于“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”。在今年4月2日的修订稿中，露笑科技调整了上述募资方案，将补充流动资金调整至1.27亿元。其他两个项目募资金额不变，因此，露笑科技定增方案调整后合计募资25.67亿元。

 

此次定增所募集的资金，露笑科技将主要用于投资生产6英寸导电型碳化硅衬底片和建设大尺寸碳化硅衬底片研发中心，将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域的应用。

 

露笑科技表示，随着公司此前在碳化硅衬底片领域布局的成果逐渐显现，公司已具备扩充碳化硅衬底片产能、推动碳化硅衬底材料国产化替代，以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力。

 

并且，利用本次募集资金，可以丰富产品种类和规格，保持市场竞争力，为未来业绩增长打下坚实的基础。通过本次非公开发行募集资金补充流动资金能够满足公司业务不断增长的需求，有利于改善资本结构，降低公司资金流动性风险，增强公司抵御风险和可持续发展的能力，有效提升公司财务运营质量。