美国提出520亿美元激励企业在美国生产芯片

 

　　2月4日，拜登政府提出已久的520亿美元的《2022美国竞争法案》（因其主要针对芯片制造，所以被称为《芯片法案》，下文同）在众议院通过。其目的就是从政策方面促进美国半导体制造业的大规模投资，加强美国供应链。其中巨额投资项目包括帮助半导体行业的约520亿美元拨款和补贴，以及加强高科技产品供应链的450亿美元。

 

　　《芯片法案》的主要内容包括：

 

　　·在5年内，拨款495亿美元CHIPS for America Fund（芯片基金）。用于提振美国在半导体制造、芯片研发的实力。在第一年，拨款240亿美元；

 

　　·拨款20亿美元给（CHIPS for America Defense Fund）用于国防用途。在未来5年，每年拨款4亿美元，用于支撑NDAA中9903条款，即鼓励与私营部门、大学和其他联邦机构合作，为研发、测试和评估、研发能力提升和其他相关活动提供支持，以支持国防部需求；

 

　　·剩下的5亿美元，拨给O-RAN & CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund），每年1亿美元，用来支持与国外的半导体以及通信合作。主要是通过国际开发署（Agency for International Development）、进出口银行（Export import Bank）和美国国际开发金融公司（U.S.International Development Finance Corporation）与外国政府以及合作伙伴合作，支撑美国通信技术安全和半导体供应链安全。

 

　　分析指出，美国希望通过产业政策扩大联邦政府在技术研究中的作用，提高美国国内和全球竞争力。但建立半导体制造工厂一般要耗费很多年时间，并不能解决美国眼下的芯片短缺问题。

 

　　受新冠肺炎疫情和芯片供应短缺影响，去年美国多家汽车制造商工厂曾被迫停产或减产。为此，美国商务部去年9月发出通知，施压全球半导体供应链主要企业向美方提供芯片库存、产能、销售等信息，以了解全球“芯片荒”的症结所在，最后有150多家半导体生产商、用户和中间商提交了相关信息。分析结果显示，全球半导体供应链仍然脆弱，芯片供应短缺的状况仍将持续至少6个月，受访企业认为主要供应瓶颈在于晶圆厂产能不足。

 

　　半导体供应链的脆弱性进一步激发了拜登政府加大国内芯片生产的愿望。拜登认为推动立法来刺激芯片生产代表了对美国工业基础和技术研发的变革性投资，将有助于重振美国创新引擎，促进制造就业岗位回流美国，同时缓解半导体等供应瓶颈和物价上涨压力。他敦促参众两院尽快弥合两个法案版本之间的分歧，形成最终立法。

 

　　据法新社布鲁塞尔2月4日报道，欧盟正筹备为半导体投资420亿欧元的复兴计划。报道称，布鲁塞尔将于当地时间2月8日公布一项计划，准许到2030年对半导体行业提供420亿欧元的公共投资，旨在使其在这一面临短缺的战略领域中的全球市场份额翻一番。

 

　　负责该计划的欧盟内部市场委员蒂埃里·布雷东当天向记者解释说：“对欧洲来说，这是一个极其重要的时刻，因为它首次改变了竞争政策的规则，特别是国家援助。”

 

　　欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩设定了到本十年结束时，将欧盟半导体市场份额翻一番、达到占全球产量20%的目标，以减少对亚洲的依赖。这意味着欧洲本土产量将增加3倍。

 

　　为此，欧盟委员会周二将会确认大量公共支持。这一条例草案还有待欧盟成员国和欧洲议会的通过。它表明了一种想要在高度开放的欧洲实行一项干预性工业政策的新意愿。

 

　　报道指出，布鲁塞尔打算提供120亿欧元的补贴，其中60亿来自欧盟，60亿来自成员国，用于资助最具创新性芯片的研究和为其工业化做准备的试点项目。

 

　　此外，为了建立大规模工厂，同时也促进更小企业的创新，草案将准许成员国向该行业的工业家提供300亿欧元的公共援助，包括外国集团，如美国英特尔公司，它正考虑在欧洲投资。

 

 

　　据日本《朝日新闻》2月8日报道，日本政府已经制定了扶植半导体产业的具体政策。作为新建工厂获得补贴的条件，企业被要求必须连续生产十年。在人才培养方面，日本政府还将在全国多所国立高等专科学校设置相关课程。

 

　　报道称，一旦半导体产品断供，智能手机和汽车等诸多行业都将陷入生产停滞。眼下需求的快速增长导致全球性的半导体短缺，企业被迫展开货源争夺战。美国通过了确保重要物资稳定供应的法案，对半导体行业提供支持。日本也在所谓“维护经济安全”的呼声中，试图提供巨额补贴。

 

　　去年12月，日本通过了包括为新建半导体工厂提供支持等条款在内的相关法案。促使日本政府不惜通过立法也要吸引投资的半导体企业正是台积电。针对台积电与索尼集团旗下子公司在熊本县合建的工厂，日本政府将提供4000亿日元（约合220亿元人民币）的建设资金，占到总资金需求的约一半。

 

　　此外，地方政府和企业也开始强化合作。九州地区组建了产官学联合援助协会。除了各县政府和半导体企业外，九州大学和熊本大学等合计约30家机构也加入了该团体。

 

　　日本政府开出的条件包括，在获得补贴后，工厂最少需要连续生产十年才可以退出。如果在较短时间内结束生产，将会被取消认证资格，并要求返还补贴。而且政府还会要求企业在半导体供需紧张之时增产、不得向海外转移技术。

 

　　报道指出，日本政府已经决定为国内某家工厂提供用于扩建产能、新增设备所需费用的三分之一，促进尖端半导体的生产。半导体的设计和制造需要大量专门人才。计划从2024年开始运转的台积电工厂预计将雇用1500人，人才短缺一事令人担忧。政府计划从熊本开始，陆续在福冈和鹿儿岛等九州地区6个县的高等专科学校，开设教授半导体技术的课程。

 

　　日本经济产业省“半导体·数字产业战略研讨会”主席、半导体制造设备巨头东京电子公司前任社长东哲郎认为，要重振日本企业，必须在未来十年投入10万亿日元。

 

　　韩国准备向半导体投资474亿美元

 

　　韩国一个游说团体周三表示，在人才短缺和外部不确定性的情况下，韩国半导体芯片行业准备在 2022 年投资 56.7 万亿韩元（474 亿美元），以创造就业机会并加强供应链。根据韩国半导体工业协会的数据，韩国芯片供应链中约 150 家公司的数字比 2021 年国内产业的总支出 51.6 万亿韩元高出 10%。该游说团体目前由三星电子总裁兼存储芯片业务负责人 Lee Jung-bae 领导。

 

　　今年的投资总额中，1.8万亿韩元将用于专注于原材料、零部件、设备和半导体后处理的中小企业。此外，1.3万亿韩元将用于专注于芯片设计和由硅和碳化物组成的化合物半导体的中小企业。该计划是在周三下午 2 点在首尔举行的包括三星的李和工业部长文成旭在内的行业代表的闭门会议上公布的。

 

　　Lee 敦促更多芯片制造商的项目受到更宽松的监管，例如即将于 7 月生效的韩国版《芯片法》中描述的简化可行性研究。韩国产业通商资源部在一份声明中表示，作为回应，文在寅承诺在 2022 年底之前增加 700 个与半导体相关的大学招生名额，并建立新的课程，旨在每年培养 1200 名芯片专业人士。

 

　　文在寅补充说，政府将支持投资，以改善半导体区基础设施的电力和水供应，并成立一个机构以确保放松对半导体相关支出的管制。这在很大程度上呼应了韩国《芯片法》等立法中早先的承诺，因为美国、中国和台湾等半导体强国正在激烈竞争，通过新的法律或举措来筹集国家资金，以解决全球供应链中断问题.

 

　　韩国于 2021 年公布了到 2030 年投资 510 万亿韩元的计划，以确保“K-Semiconductor Belt Initiative”中的供应链，一年前，新规则于 1 月通过议会以保护国家产业。

 

　　印度超100亿美元吸引半导体封装测试企业前往投资

 

　　据《日经亚洲评论》报道，印度总理莫迪进一步发展本土半导体制造计划，最新将提出约102亿美元奖励经费，希望吸引全球半导体后段制造厂商封装测试企业到印度投资。

 

　　目前印度约102亿美元奖励经费在2021年12月15日获得国会通过，2022年元旦开放申请。补助企业范围除了兴建工厂约一半补助费用，还将用于构建清洁水源、充足电力、物流设备的高科技园区，提供企业进驻。借投资后段封测厂商，逐步培养人才，创建印度半导体制造与设计实力。

 

　　这并非印度首次向外商半导体企业招手，希望企业到印度建设投资。过去也尝试吸引半导体前段芯片制造商到印度设厂投资，却少有厂商展现兴趣。这次印度改变方向，借半导体制造后端的封装测试领域下手，未来进入更复杂的半导体前段制造领域前，与全球半导体制造领导厂商多创建关系。

 

　　印度电子与信息部长Ashwini Vaishnaw告诉外媒，截至目前反应非常好，所有大厂商及重要厂商都与印度合作伙伴谈判，有许多企业愿意直接到印度设立据点，预计2~3年内就有几家半导体工厂开始生产，还有一家显示器工厂构建落成。Vaishnaw也点名欢迎处理器龙头英特尔到印度设立芯片生产基地。但英特尔回应没有印度新计划宣布。

 

　　市场仍有其他看法，认为仅靠奖励难在印度发展自给自足的半导体产业。目前亚洲半导体芯片制造基地主要分布于日本、台湾、韩国、新加坡、马来西亚、中国，印度条件相对落后，政府预计将确保半导体用土地、水源、电力与人才列入国家优先发展事项。不过近期常困扰海外企业投资印度的当地劳资关系，也是大家关切的话题，因不久前台系苹果iPhone代工大厂鸿海及纬创等企业，就因劳资问题一度暂停工厂产线。

 

　　中国半导体产业正加速赶超

 

　　中国是目前全球最大集成电路消费市场，每年进口的集成电路价值超过3000亿美元。不过由于国内半导体行业起步较晚，很多核心技术我们都不具备，目前也只能完成一些低端芯片的自主化生产，对于中高端的芯片只能依赖于进口。

 

　　根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。与销售额同时高速增长的还有进出口芯片数量。海关统计数据显示，2020年中国进口集成电路5435亿块，进口金额3500.4亿美元，出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元。

 

　　根据SIA发布的最新数据，2021年1-11月 ，全球半导体年累计销售量达1.05万亿，创下了历史最高纪录。从地区来看，美洲 (28.7%)、欧洲 (26.3%)、亚太地区/所有其他地区 (22.2%)、中国 (21.4%) 和日本 (19.5%) 的销售额同比增长。

 

　　中国目前已是全世界最大的半导体消费国，需求量占比超过60%，但目前自给率仍然不高，国产替代势在必行。在国家政策支持及市场需求旺盛的提振下，国内半导体行业产能扩张、项目建设如火如荼，未来几年或将是半导体行业发展黄金期。

 

　　根据中国国家统计局发布的数据，2021年中国半导体集成电路（IC）产量将达到3594亿片，比上年增长33.3%，这一增长率是上一年16.2%的两倍多。韩联社20日报道称，随着中国持续推动半导体自给自足，作为中国半导体产业中心之一的上海出台一项补贴高达30%的新投资政策。该政策包括提高半导体投资限额，给予半导体相关产业最高30%的补贴，给予半导体软件开发企业最高5000万元人民币补助等。

 

　　《朝鲜日报》称，中国半导体产量呈现日渐加速迹象。虽然这些数据包括外国在华半导体工厂的产量，但正是中国为实现半导体崛起而做出的努力，使得半导体产量激增。中国政府正在为本国企业提供大规模投资和税收优惠，目标是到2025年将半导体自给率提高到 70%。2021年，中国宣布28个额外的工厂建设项目，投资额高达260 亿美元。除用于计算机的中央处理器 (CPU) 和用于智能手机的应用处理器 (AP) 等非存储半导体外，中国目前还依赖闪存等存储半导体产品的进口。

 

　　美国半导体行业协会（SIA）预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，这意味着中国将成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。

 

　　德媒称，按现有数据预估，2021年中国半导体销售额可能逼近甚至超越欧洲和日本。分析人士认为，中国超越欧洲是迟早的事情。随着中国大规模发展芯片产业，将减少对美国、韩国和欧洲等地供应的依赖。

 

　　报道称，除了研发最新技术外，中国也扩大成熟技术的产能。虽然中国制造商在最先进的工艺节点、设备和材料方面赶超世界领先企业还有很长的路要走，但未来十年差距将大大缩小。中国最大的优势是拥有世界最大的市场，这给国内企业创造出扩大业务的机会。

 

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