消息面上，欧盟2月8日正式公布《芯片法案》，计划至2030年大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额至20%，并瞄准2nm及以下工艺的芯片生产能力，加强供应链本土化，对人才培养、区域合作等均有指引。同时，美国众议院2月4日通过了《2022美国竞争法案》，韩国1月11日通过《半导体特别法》，日本也于2021年底出炉《半导体产业紧急强化方案》。

 

中银证券认为，全球主要地区积极提出振兴本土半导体业法案，彰显未来经济发展对半导体的迫切需求，将推高半导体产业长期空间的天花板。

 

全球经济数字化加速转型，芯片成为众多崭新技术和应用场景的核心载体，用量和工艺复杂度都日渐增加。欧盟、美国、韩国、日本、中国等国家/地区陆续推出半导体激励措施，以提升本地区在全球半导体产业的市场份额，试图取得市场和技术的话语权，欧盟拟投入430亿欧元，至2030年在全球芯片生产的市场份额从10%增加到20%；美国拟投入520亿美元，大力促进芯片投资，扩大本国芯片厂建设；日本于2030年将日本半导体企业的营收提高至2020年的3倍，吸引赴日建设新厂房；韩国推动4510亿美元，2030年打造成综合半导体强国，引领存储芯片、系统芯片，投资产业链一体化产业带。各区域的产业博弈将持续推动半导体产业投资，全球半导体产业投资将迎来新高峰。

 

据ASML发布的EU Chips Act Position Paper，近30年间，欧盟、美国、日本等地区的芯片产能占比大幅下降，而伴随着的为中国大陆、韩国的产能占比显着提升。出于对未来经济发展在半导体产业的自控需求，各地区在半导体产业的供应链控制力度上将积极落实，进而刺激半导体全产业链的地区投资。

 

中银证券表示，半导体行业正在超预期发展。由于5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的快速发展和技术迭代，半导体需求将长期高企，据Gartner统计，2021年全球半导体收入为5835亿美元，而据Counterpoint发布最新报告预计，到2030年半导体行业收入将达到1万亿美元。未来10年，半导体产业收入将增长约71%，CAGR约6%。