美国计划通过设立芯片基金、补贴520亿美元激励企业在美国国内生产芯片。其中，390亿美元将用于为寻求建造半导体制造工厂的美国公司提供直接补助，60亿美元用于为这些公司提供贷款和贷款担保，余下资金将用于半导体技术研发。与此同时，法案授权美国商务部设立供应链韧性和危机应对办公室，以赠款、贷款、贷款担保等多种形式提供450亿美元资金，用于关键商品和工业设备的制造、提高国内制造业技术、增强美国供应链韧性，确保在供应链受冲击期间维持关键商品供应所需的储备。

 

非营利机构“美国行动论坛”分析指出，美国希望通过产业政策扩大联邦政府在技术研究中的作用，提高美国国内和全球竞争力。但建立半导体制造工厂一般要耗费很多年时间，并不能解决美国眼下的芯片短缺问题。

 

受新冠肺炎疫情和芯片供应短缺影响，去年美国多家汽车制造商工厂曾被迫停产或减产。为此，美国商务部去年9月发出通知，施压全球半导体供应链主要企业向美方提供芯片库存、产能、销售等信息，以了解全球“芯片荒”的症结所在，最后有150多家半导体生产商、用户和中间商提交了相关信息。分析结果显示，全球半导体供应链仍然脆弱，芯片供应短缺的状况仍将持续至少6个月，受访企业认为主要供应瓶颈在于晶圆厂产能不足。

 

半导体供应链的脆弱性进一步激发了拜登政府加大国内芯片生产的愿望。拜登认为推动立法来刺激芯片生产代表了对美国工业基础和技术研发的变革性投资，将有助于重振美国创新引擎，促进制造就业岗位回流美国，同时缓解半导体等供应瓶颈和物价上涨压力。他敦促参众两院尽快弥合两个法案版本之间的分歧，形成最终立法。来源：经济参考报