据日本媒体报道，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省于11月15日召开了专家会议，公布了振兴日本半导体产业的“半导体产业紧急强化方案”，期望藉由资金援助吸引厂商赴日兴建先进半导体工厂，同时计划对日本现有老旧半导体厂房的设备更新提供援助，并将携手美国研发新一代半导体，借此提振日本日益下滑的半导体市占率。在1988年时日本于全球半导体市场的市占率高达50%、不过2019年时已下滑至约10%水准。此次“半导体产业紧急强化方案”的目标是，在2030年将日本企业的半导体营收提高至13兆日圆（约合人民币7270.5亿元），将达2020年的约3倍水准。

 

报道称，日本经产省公布的“半导体产业紧急强化方案”将编列于日本政府预计11月19日敲定的经济对策内，该方案主要将日本半导体振兴对策分3个阶段（短、中、长期）来推动，其中做为政策核心的第一阶段（首轮援助对策）就是为了确保日本国内先进半导体产能，将以补助金等方式分数年持续提供援助，来吸引海外厂商赴日设厂，补助对象将包含台积电计划在熊本县兴建的先进半导体工厂，也将对日本现有的老旧半导体工厂的设备更新提供资金援助、借此提升现有厂房的竞争力。第二和第三阶段，将携手美国着手进行新一代半导体技术的研发，且将建构可和全球企业等进行产学合作的国际性合作体制。

 

此前的资料显示，台积电、索尼半导体解决方案公司于11月9日共同宣布，将在日本熊本县兴建一座采用22/28nm制程的晶圆厂JapanAdvanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），该工厂初期预估资本支出约70亿美元（约合人民币447亿元），虽然台积电和索尼半导体的总出资额只有不到27亿美元（其中索尼半导体解决方案公司计划投资约5 亿美金，取得JASM 不超过20%的股权），但日本政府已承诺提供资金补贴支持。该座新厂将在2022年开始兴建、2024年底之前开始进行生产，月产能为4.5万片（以12寸晶圆换算）。

 

据时事通信社、路透社报导，关于全球最大晶圆代工厂台积电正式宣布将在熊本县设厂一事，日本经济产业大臣荻生田光一于11月10日阁员会议后举行的记者会上再次表达欢迎之意，称“这将填补日本缺失的一角（逻辑芯片制造）”。

 

荻生田光一表示，将推动在财政等方面提供具体援助所必要的修法措施。他还指出，“在今后的经济对策上、有必要采取可和其他国家匹敌的措施。将迅速确保必要的预算及‘分数年’支付的援助框架”。