众所周知,芯片企业一般分为三种,一种是Fabless,称之为无晶圆厂商,这种芯片厂商只设计不制造,比如华为,高通、苹果,联发科等。
一种是IDM,这是即制造又设计,比如intel、三星。还有一种是Foundry,称之为芯片代工厂,只制造不设计,比如台积电、中芯国际等。
这种分工,在全球产业链一体化的情况下,确实是比较好的,大家各司其职,做自己最擅长的事情,资源不至于浪费。但如果在全球产业链无法一体化的情况下,那就麻烦大了,毕竟科技无国界,但企业是有国界的。
所以我们看到华为因为是Fabless企业,自己不参与芯片制造后,就被卡了脖子,自去年9月15日后,找不到厂商来生产麒麟芯片了,在缺芯的情况下,导致华为手机销量急剧下滑。
也自这件事情之后,大家就一直在传闻,华为或进入芯片制造领域,成为一家IDM厂商,自己制造自己设计出来的芯片,这样就不怕卡脖子了。
而前段时间,华为轮值董事长郭平正式表态了,他说将来,华为不仅能够设计得出,还能够造得出芯片,还能够持续领先。
为何郭平敢这么说,在我看来是因为华为虽然目前不制造芯片,但现在旗下的哈勃投资,差不多已经投资了芯片的全产业链了,离制造也不远了。
首先是EDA企业,这是芯片制造的最上游,华为哈勃在这一领域布局了4家企业。
再说光刻机领域,这也是当前最卡脖子的环节,华为哈勃投资了北京科益虹源光电技术有限公司,这是光刻机光源供应商,上海微电子生产的光刻机,使用的光源就是科益虹源的。
在光刻胶领域,华为哈勃也投资了徐州博康信息化学品有限公司,徐州博康是国内最早量产光刻胶单体的企业,也曾是几大海外光刻胶巨头的原材料供应商。
再看看其它设备领域,华为哈勃也投资了全芯微电子,这家公司的主要产品有匀胶显影机、去胶剥离机、单晶圆清洗机、单片湿法刻蚀机等。
此外华为还投资了封测领域的设备、材料供应商,比如投资了上海本诺电子,深圳中科飞测,强一半导体等,这些企业是生产封测设备的。