融资动态
陆芯电子完成C轮融资 专注功率半导体
日期:2021-05-17  506
 近日,国投创业宣布已完成对功率半导体设计和应用企业陆芯科技的C轮领投,新一轮融资将加强产品供应链,拓展产品销售渠道,支持新产品的研发投入和技术迭代。
 
陆芯科技官方消息显示,该公司是一家专注于最新一代功率半导体器件的企业。公司的产品(IGBT、SJMOS、SiC)包括芯片、单管和模块,技术优势包括:通过优化耐压终端环,实现IGBT高阻断电压,有效减少芯片面积,达到工业级和汽车级可靠性标准;通过控制少子寿命,优化饱和压降和开关速度;实现安全操作区(SOA)和短路电流安全操作区域SCSOA性能最优;改善IGBT有源区元胞设计可靠性,抑制IGBT的闩锁效应;调节背面减薄、注入、退火、背金等工艺;实现60um~180um晶圆厚度的大规模量产。
 
国投创业消息显示,国投创业表示:“IGBT是值得投资布局的行业赛道,陆芯科技的技术能力、特色工艺方案选择、产品定型批产、市场验证和客户导入、骨干团队打造、发展路径策略等方面均有良好积累沉淀,进入快速发展的节点。团队拥有国际和国内知名半导体企业的芯片工艺技术开发和产业化制造经验,得到业内的广泛认可,并建立了高粘性IGBT的下游客户和市场渠道。”
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