今年3月份的时候，Intel宣布推出IDM 2.0晶圆制造战略，将投资200亿美元建设两座晶圆厂，提升自己的半导体制造业务范围与行业地位。

在Intel新任CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）上任之后，便制定了一个名为“IDM2.0”的战略，主要包括三个部分：

1、英特尔自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色；

2、英特尔将扩大利用外部代工企业的资源，比如台积电、三星电子、格罗方德等，从2023年开始，英特尔将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。

3、设立一个新部门：代工服务部，该部门的领导人是Randhir Thakur。该部门是一个独立的业务集团，将利用英特尔的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器。

 

此举，Intel就是要提升自己的半导体制造业务范围，外包部分业务给其他代工厂的同时还将开放自己的工厂给外界客户提供外包服务。未来投资200亿美元建设7nm晶圆厂，誓要重塑Intel的半导体制造王者地位。

 

在近日的Intel财报会议上，基辛格再次揭示了英特尔基于IDM 2.0这项制胜法宝的未来增长机遇和创新方向。在与分析师的沟通中，他提到今年晚些时候，10nm工艺的产能就会超过14nm工艺。不过英特尔目前的重中之重的还是下一代的7nm工艺，基辛格表示该公司的7nm工艺已经回到正轨，这一次也会全面使用EUV光刻技术。他表示，第一个7nm处理器Meteor Lake将在2023年问世，而且2024年、2025年的产品路线图也在路上了。

这不是Intel第一次做代工了，此前在22nm、14nm节点，他们就给部分客户做代工，包括Altera的FPGA芯片等，但是规模较小，份额与台积电相比可以忽略，最终在2020年初放弃了代工业务，一年之后Intel又杀了回来。

对于晶圆代工，Intel会成立一个IFS晶圆服务部门，也得到了不少半导体合作伙伴的支持，包括美国两大EDA巨头、荷兰ASML光刻机公司等，RISC-V开源处理器领军企业SiFive也宣布了跟Intel的合作。

基辛格提到，目前有50多家公司在洽谈中，他们将是公司的潜在代工客户，不过具体名单没有提及。根据基辛格之前的说法，英特尔公司最快今年底就开始给客户生产芯片，主要是一些汽车电子芯片，不过最早生产的应该不会是7nm工艺，而是现在成熟的22nm、14nm等等工艺。