中国西安 Sondrel宣布其为客户设计的最大芯片投入试产。多达200名工程师共同协作设计出这款面积为500平方毫米的芯片。该芯片有超过300亿个晶体管、4000万个触发器和2.3万个输入/输出、电源和接地焊盘。

 

Sondrel的物理设计高级主管Stuart Vernon说到：“最初的设计是一个28nm的芯片。但是很明显，28nm芯片要么是一个非常大的芯片，成本效益不高，要么必须分成两个相连的芯片，会产生寄生效应和时序问题。因此，我们决定使用台积电16nm节点工艺，设计一个经济实惠的单芯片。”

 

该芯片的布图规划中约三分之一是客户的IP核，用于实时图像处理。在邮票大小的芯片上，Sondrel用了超过7千米的金属轨道，连接了芯片上的图形处理器单元、两个中央处理器单元、片上高速缓存、PCI和USB接口以及片外内存控制器。

 

 

如此复杂的芯片设计不易，因为它有3亿个可放置的逻辑单元，而放置工具在一次运行时间内只能处理300万个逻辑单元。因此，该芯片被分解成四层大小可控的功能模块，层层堆叠，如金字塔一般。Sondrel将分解后的模块设计工作分配给全球各地的团队。 单个模块设计完成后，难点就在于如何将所有模块连接起来。我们通过创建抽象模型连接低层次模块，为高层次模块提供信息，使得设计模块的大小保持在可控范围内。因为芯片的最高功率可达100瓦，所以在设计中必须考虑到各个模块的散热问题，防止出现热点。

 

全部模块安装完成后，整个设计作为一个完整的单元在计算机场测试运行。计算机场由25台计算机组成，每台计算机配有24个CPU和1.5T的内存，100多个软件许可进行物理验证检查，测试耗时两天。