据台湾媒体报道称，发生大火的是4楼顶的电机室，大楼顶部黑烟阵阵，消防人员正持续布线抢救中。工厂员工仓皇逃出，相当惊恐。

 

目前尚不清楚起火原因及工厂损失情况。不过，鉴于目前全球晶圆制造及封测产能严重紧缺，强茂工厂失火或将对供应链造成不利影响。

 

强茂股份有限公司成立于1986年5月，是专业的半导体封装及晶圆生产厂家，拥有半导体上下游垂直整合与IDM设计技术的能力，并且也拥有自己的晶圆制造厂及先进的生产线。主要从事整流二极管、功率半导体、突波抑制器等分离式组件产品的生产以及符合市场需求的薄型化封装。目前强茂产能及品质目前在台湾排名前4，分别在台湾/大陆/美国防设有封装工厂，在美国及欧洲设有研发中心及试验室，在台湾设有晶圆加工中心。并为多家知名半导体品牌做代工业务如FAIRCHILD销售市常遍布全球。