融资动态
第三代半导体企业苏州汉骅完成超1亿元A轮融资
日期:2021-03-29  557
近日,苏州汉骅完成A轮募资,规模超1亿元。由冠亚领投,国家中小企业发展基金(深圳南山)、达亮电子(原台湾隆达全资子公司)、汇琪基金、中新产投等共同投资。
图片来源:江苏省产业技术研究院
 
苏州汉骅从事化合物半导体核心材料的研发与生产,在位于苏州工业园区的生产基地,苏州汉骅拥有约20000平方米的厂房、5000平方米洁净车间,月产约30000片化合物半导体高端外延的规模,是集先进研发、规模生产、测试、技术服务为一体的全套闭环先进生产制造基地。
 
自2017年11月成立以来,苏州汉骅获授权的海内外专利已达34项,先后被评为国家高新技术企业、姑苏创业领军企业、苏州工业园区创业重大领军企业、江苏省双创企业、苏州工业园区上市苗圃企业等。
 
据江苏省产业技术研究院消息,未来,苏州汉骅将进一步加快、加大化合物半导体核心高端材料的技术研发投入、扩大产能、市场拓展,与产业链一起打造化合物半导体领域全国产化的高端产线。
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