近日，2021年厦门市集成电路产业发展专项资金开始申报。



申报项目类型包括人才支持项目与科研支持项目，2020年1月1日至2020年12月31日实施的项目都可申报。人才支持项目，可申报集成电路高端人才引进补助和集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助。

 

集成电路高端人才引进补助：经IC领导小组认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B类、C类集成电路高端人才分别享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元。

 

集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助：本科生1200元/月、硕士生1800元/月、博士生3000元/月。

 

科研支持项目包括：微电子领域人才培养基地补助、获得国家支持的集成电路项目配套补助、高水平集成电路研发机构认定奖励、在厦设立集成电路研发机构补助、流片补助、封装测试补助、IP购买补助、购买设计工具补助、第三方IC设计平台使用、建设核心技术攻关载体和重大科技奖项奖励，共计11个项目。

 

微电子领域人才培养基地补助：经认定为市级产业技工培养基地的，给予每个基地不少于 50万元补助。经市里认定为示范性公共实训基地的，按照基地购置设备及装修费用的30%给予补助，单个基地最高补助500万元

 

获得国家支持的集成电路项目配套补助：补助对象为由IC领导小组成员单位推荐申报并获得国家重大科技专项、重点研发计划、重大科技成果转化项目等资金支持的集成电路类项目。符合条件的项目，给予50%的配套支持，额度超过1000万元，按1000万元予以补助。

 

高水平集成电路研发机构认定奖励：获批国家级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予补足1000万元的奖励；获批省、市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予一次性100万元的奖励。

 

在厦设立集成电路研发机构补助：按照其来厦后，非市财政资金购入研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过2000万元。

 

流片补助：

 

优先支持产、学、研联合研发的芯片产品，主要采用无偿资助方式补助新研发芯片产品的初次试流片。

 

用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。用于研发的MPW，高校或科研单位按照不高于MPW直接费用80%的额度进行资助。

 

集成电路企业利用我市非本企业集成电路生产线流片，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩膜版制作、流片等）的40%给予补助，年度补助总额不超过500万元。

 

封装测试补助：

 

对集成电路企业利用符合条件的封装测试生产线的，按首次量产封装测试费用的50%给予补助，每个企业年度补助总额不超过100万元。对集成电路企业进行芯片失效分析测试（含拍照、提图）、晶圆测试（含探针卡）等费用，按实际支付总额的50%给予补助，每个企业每年补助总额不超过100万元。

 

IP购买补助：

 

给予符合条件的企业IP购买直接费用40%的补助，单个企业（单位）每年补助总额不超过200万元。

 

购买设计工具补助：

 

对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。

 

第三方IC设计平台使用：

 

使用经IC领导小组认定的第三方IC设计平台提供的IP复用、共享设计工具软件或测试与分析等服务的集成电路企业（单位）。每年度按其所支付给第三方平台服务费（实际费用）的50%给予补助，每家企业（单位）每年补助最高不超过100万元。

 

建设核心技术攻关载体：鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，按国家要求予以配套支持。

 

重大科技奖项奖励：

 

获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的前三完成单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励；获得“中国芯”奖项的，给予获奖单位50万元的一次性奖励。