3月17日，北京赛微电子股份有限公司（股票简称：赛微电子，股票代码：300456）发布2020年度报告，公司实现营业收入76,500.61万元，较上年增长6.55%；实现利润总额24,002.83万元，较上年增长68.79%；实现净利润18,740.40万元，较上年增长77.88%；实现归属于上市公司股东的净利润20,109.69万元，较上年增长74.20%。

 

对于业绩大幅增长，赛微电子表示，2020年公司半导体业务继续实现快速发展且整体盈利良好，其中MEMS业务的订单及产能实现良性交替上升，MEMS晶圆的平均单价持续提升，收入及盈利规模实现连续增长。另外，公司参股投资的光谷信息业绩良好，贡献了一定的投资收益，投资参与的半导体产业基金、北斗产业基金也陆续进入回报期，开始贡献投资收益。

 

MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。

 

MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化和多样化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片与结构。

 

随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，日趋成为集成电路行业一个新的分支。

 

赛微电子全资子公司瑞典Silex是全球领先的MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，公司不仅在瑞典持续扩充产能，同时在北京已建成“8英寸MEMS国际代工线”一期规模产能，有望继续保持MEMS代工领域的全球领先地位。

 

据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，在MEMS纯代工领域则一直位居前二，与TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）、X-FAB等厂商持续竞争，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，2019年则跃居全球第一。

 

第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料及在其基础上开发制造的相应器件，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被成为宽禁带半导体材料。

 

与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

 

随着5G时代的到来及物联网产业的发展，第三代半导体材料及器件即将迎来巨大的市场应用前景。目前，从全球发展情况来看，第三代半导体材料及器件具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点，拥有广阔的替代及新生应用前景，行业整体属于初创期，同时基于 GaN技术的器件及材料应用案例已不断涌现，市场规模迅速增长。

 

赛微电子的GaN技术团队具备第三代半导体材料与器件，尤其是氮化镓（GaN）外延材料及器件的研发生产能力，并且已经成功研制具备全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆，同时已陆续研发、推出不同规格的产品及应用方案，公司属于行业的新进入者和竞争者，正在积极把握产业发展机遇、迅速奠定行业地位。

 

2020年，公司仍阶段性开展导航、航空电子等特种电子业务。在导航业务方面，公司是少数具备惯性导航系统及核心器件自主研发生产能力且导航产品链比较完整的民营企业之一，自主掌握导航核心算法，自主研发并掌握了惯性和卫星导航产品的软硬件设计核心技术，部分主导产品达到军事及战术级别的运用要求。

 

在航空电子业务方面，赛微电子是少数具备航空电子系统自主研发生产能力的民营企业之一，公司自主研制的多类航空电子产品经过了用户严格的验证、试飞程序，已批量装备于某些型号的航空飞行器。

 

 

另外，赛微电子MEMS、GaN业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，其中公司MEMS业务发展积累了20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019年全球MEMS厂商排名中Silex跃居第一，同时首次进入全球MEMS厂商（不区分产业链环节）TOP30。

 

公司拥有业内领先的GaN技术团队，长期从事宽禁带化合物半导体材料与器件设计、制造、测试和应用技术研究及产业化工作，直接与全球一线厂商进行竞争。目前，公司拥有博士33名，硕士165名，合计占公司总人数的32.84%。公司研发人员合计332人，占公司总人数的55.06%。

 

同时，赛微电子坚持自主创新战略，公司研发团队围绕MEMS、GaN业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。

 

目前，赛微电子已拥有各项国际 /国内软件着作权123项，各项国际/国内专利161项，正在申请的国际/国内专利10项。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、MEMS晶圆制造等领域均积累了超过十年的丰富研发经验，在GaN等领域也正在依托成熟技术团队迅速积累创新及研发能力。