公告显示，星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的初创型半导体设计公司，目前已初步构建了成熟的IPD研发体系，致力于以5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
公司称，从业务合作的角度，公司本次与星思半导体的合作，是公司从合作企业创业期即介入并提前锁定5G产品线代理资格的战略举措，公司与星思半导体在合作过程中将充分发挥各自在人才、技术、资金和资源等方面的优势，以推进星思半导体5G相关芯片的研发、生产和销售为基础，共同开拓5G和物联网的广阔应用发展空间，进一步提升双方在业界的影响力。从股权合作的角度，公司本次与星思半导体的合作，符合公司以电子元器件交易服务平台为依托向电子产业链上游延伸拓展的发展规划。