科技产业类（59项）
计划建成5项：上海集成电路产业研发与转化功能型平台、特斯拉超级工厂一期、上海交通大学张江科学园、上汽大众MEB工厂建设等。
计划新开工8项：民用飞机航电系统集成平台、上海天岳碳化硅半导体材料项目、信达生物上海总部暨全球研发中心、中国生物抗体产业化基地建设项目一期、国盛生物医药产业园等。
此外，科技产业类项目还包括华力微电子12英寸先进生产线建设、中芯国际12英寸芯片SN1项目、积塔半导体特色工艺生产线、超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线、格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目、上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线等项目。
其中，中芯国际12英寸芯片SN1项目由中芯南方负责实施，总投资90.59亿美元，规划月产能3.5万片，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。
积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元。根据规划，该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将有利于提升中国功率器件、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。
格科半导体12英寸特色工艺线项目总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座12英寸、月产6万片的芯片厂，建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线（包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺）。
预备项目（47项）
重大预备项目是指项目现阶段手续尚未齐全，待齐全后近期准备实施的项目。
