过去为竞争对手所诟病，指其移动处理器基带芯片没能支持毫米波5G 网络的联发科，这次终于追上进度，宣布新推出的M80 基带芯片将支持毫米波(mmWave) 和Sub- 6GHz 双5G 频段，为联发科在5G 市场的竞争更添助力。

 

联发科新推出全新的5G 基带芯片M80，可支持毫米波和Sub-6GHz 双5G 频段。在独立组网(SA) 和非独立组网(NSA) 下，M80 5G 基带芯片支持超高的5G 传输速率，最高下行速率可达7.67 Gbps，上行速率最高为3.76 Gbps，为目前最业界快速的技术。M80 还拥有双5G SIM卡、双5G NSA 和SA 网络、以及双VoNR 等产业领先技术，为使用者带来高速连网的5G 畅快体验。

 

作为对比，骁龙X60的上行、下行速度分别是3Gbps、7.5Gbps，三星的Exynos2100上行、下行分别是3.67Gbps、7.35Gbps，华为的麒麟9000因为不支持毫米波，上行、下行分别是2.5、4.6Gbps。

 

联发科没有提到M80的制程工艺，不过它会在2021年晚些时候出样给客户，应该是5nm工艺了。

 

联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，依据5G市场发展，联发科在高低频段中做了前后阶段性布局的策略选择。随着时间推移，毫米波市场在北美逐步成长，联发科技以超前的技术优势积极抢市。M80 5G 基带芯片完整支持毫米波和Sub-6GHz 5G 双频段，满足终端装置更多弹性需求。M80 不仅支持最新的全球行动蜂窝网络标准和规范，还融合了联发科技出色的省电技术和超高速连网技术，让使用者享有更卓越、更丰富的5G 体验。

 

联发科的5G 基带芯片适用于手机、个人电脑、携带型宽频无线装置(MiFi)、用户端设备(CPE)、工业物联网应用等各类装置。除了之前推出的5G 基带芯片M70 能在低频段Sub-6GHz 频段抢得先机，并已整合在高性能、低功耗的天玑系列5G 移动芯片中，并赢得产业合作伙伴和客户们的高度认可及市场回响之外，联发科5G 芯片系列亦包含即将于2021 年上市的5G 个人电脑芯片T700、以及适用于5G固定无线接取(FWA) 和行动热点的T750 等。

 

目前M80 5G 基带芯片整合联发科的5G UltraSave 省电技术，加强省电优化。5G UltraSave 可智能检测网络环境和识别OTA 内容，根据网络环境动态调整电源配置和工作频率。M80 还整合动态频宽调控(BWP) 技术，自动配置低频宽或高频宽以满足数据输送量的不同需求，最大程度优化频宽使用。此外，M80 还支持C-DRX 节能管理技术，可自动切换启动和休眠状态，在保持连网状态下降低通讯功耗。

 

联发科还指出，现阶段联发科的5G 技术已经得到全球100 多个电信公司的验证，将持续与全球电信公司、合作伙伴紧密合作，为消费者带来更快速、更可靠的5G 体验。同时，联发科作为OpenRF 联盟的创始成员，将继续协助5G 终端装置制造商，透过可交互操作的5G 射频前端(RFFE) 解决方案，加快产品上市进程。目前，新一代的M80 5G 基带芯片已按照产业相关标准进行测试，预计将于2021 年向客户送样。