Microbond® DA5118 P是一款用于芯片和铜夹连接印刷的高熔点焊锡膏。它具有稳定的流变性、出色的存储稳定性、低空洞率和易清洗性，确保焊接的高可靠性。DA5118 P操作简单，每小时产能高，适用于引线框架器件的大批量生产。对于芯片轻薄化越来越普遍的情况下， DA5118 P可以掺杂铜间隔球粉，最大限度保证焊料层厚度的一致性，从而降低芯片倾斜，大大减小封装工艺控制难度。
主要优势：
● 零卤素
● 出色的印刷一致性
● 大小芯片均适合
● 选用填料颗粒解决焊料层厚度问题
● 可操作时间长
● 较宽的回流焊温度窗口
● 低空洞率
● 易清洗性
● 实现超高生产速度
DA5118 P焊锡膏的工艺和应用：
DA5118 P填料颗粒可选 :
铜夹键合工艺方案推荐：
新产品DA5118 P的卓越性能，专为应对微型化挑战、提升功率电子可靠性和降低制造成本而设计。