作为半导体制造的核心材料——硅片，国产份额不到5%，高度依赖进口，特别是从日本进口。据数据显示，2018年国内份额只占全球硅片市场份额的3%左右，而到2019年，这个数据大约为5%，略有增长，但主要还是集中在200mm(8英寸）或以下尺寸，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口。

 

 

半导体的材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。其中硅片约占半导体制造材料的三分之一，90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。

 

硅片的规模有很多，按照尺寸规格不同可分为50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等规格。半导体硅片的尺寸越大，其生产技术难度越高。但目前主要就两种，分别是200mm（8英寸）和300mm（12英寸），其中12英寸占到市场份额的70%+。

 

因为90nm或以下的芯片，基本上都采用12英寸的硅片来生产，这样材料利用率高，成本低，并且后续随着芯片制造工艺提升，硅片尺寸会越来越大，当然尺寸越大，其生产技术难度越高。

 

据了解，2019年前五大半导体硅片厂日本信越化工、日本Sumco、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆与韩国LGSiltron的市场份额总和约为94%左右。而日本两家厂商合计份额超过50%，真正地掌控着硅片市场。

 

而国产硅片在全球的份额不足5%，甚至在2017年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口，国内不能生产，直到2018年，沪硅产业子公司上海新升率先成为实现300mm硅片规模化销售的企业，才打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。

 

这些年以来，中国硅片产能也在不断地增加着，但其产能与国内需求相比，还是差得太远了，可能自给率不足10%。

 

而中国芯在高速发展，硅片产能不足，可能是中国芯片发展的一个隐患之一了，因为硅片的产量和质量直接影响芯片制造。

 

不过，目前国内也意识到了硅片的重要性，也在努力的发展硅片，按照SEMI数据显示，2017~2020年我国拟新建晶圆厂数量占全球42%，增速全球第一。

 

另外像无锡也在建设集成电路大硅片生产基地，计划300mm大硅片的产能是50万片/月，以摆脱对国外的依赖。