此时，正值芯片短缺向全球汽车产业蔓延。自2020年12月下旬起，因汽车芯片短缺，大众、福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等六大车企开启全球减产计划，部分工厂暂时停产。

 

智新半导体研发、生产的汽车芯片模块，被称为功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标，被称为新能源汽车的“最强大脑”。

 

据介绍，汽车上使用的芯片，按功能可分为两类：功率芯片和功能芯片。功率芯片，即IGBT芯片，应用于电控、电驱系统；功能芯片，类似于手机芯片，应用于智能网联、自动驾驶等。中国新能源汽车产销量连续五年位居世界首位，2020年新能源汽车产销量超130万辆，但国内电动汽车用功率半导体模块长期依赖进口，近80%的市场份额被英飞凌、法雷奥、三菱电机等欧美日企业垄断。中国工程院院士孙逢春日前指出，没有自主可控的汽车芯片，我国智能网联新能源汽车将重蹈合资车覆辙。

 

IGBT模块设计和制造工艺难度极高，被誉为“电动汽车核心技术的珠穆朗玛峰”。目前，国内仅有3家厂商具备汽车用功率半导体模块的研发、制造能力，智新半导体有限公司即为其中之一。

 

“从国外进口功率半导体模块，不仅价格高，而且供货不稳定，随时都有可能被‘断供’”。智新半导体有限公司执行副总经理董鸿志介绍，为改变被动局面，东风与中国中车合作，2019年合资组建智新半导体，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线，自主研发、制造和销售功率半导体模块，以替代进口。

 

据悉，在东风新能源汽车产业园一号园区内，智新半导体占地约6000平方米的功率半导体模块生产车间纤尘不染，工作人员从头到脚全副武装。

 

这条功率半导体模块生产线已完成安装、调试，正在进行小批量试生产，模块的试验、验证同时进行，预计4月量产。据悉，“东风造”功率半导体模块的总体性能，与国外同类产品相当，价格却比进口便宜一半。