1月14日， 盛美半导体官方发布，盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款 12 寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求，提前验收！该设备于 2020 年 5 月 20 日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了 18 天的时间，原定一年的验证期仅用了 6 个月即顺利完成验收。