但近日，曾经的老牌光刻机巨头日本佳能卷土重来，再度杀入光刻机市场，ASML的霸主地位还能稳如泰山吗？
资料显示，日本佳能成立于1937年，曾是最大的光刻机制造上之一，后来逐渐势微；但佳能并没有放弃光刻机业务。
据报道，1610503696(1)
FPA-3030i5a使用波长为365nm的“i线”光源，支持直径从2英寸到8英寸的小型基板；分辨率为0.35微米。如果从工艺角度来看，FPA-3030i5a仍属于入门级产品；不过，它的意义在于提高产能。
国际半导体产业协会（SEMI）发布的数据显示，2019年由日本生产的半导体生产设备在全球半导体设备市场里的占比达到了31.3%。由此可见，日本企业在该领域仍具有一定的优势。
但自ASML EUV技术问世以来，佳能和其他企业注定难以抵达光刻机领域的顶峰；想在全球光刻机市场站稳脚跟，可技术却不敌对手，佳能只能另辟蹊径。
据悉，FPA-3030i5a光刻机不仅调整了测量晶圆位置的“校准示波器”的构成，还与曝光工序分开设置了测量单元。可支持识别多层和透明基板，并对晶圆背面进行标记。
这也就意味着，除主流硅晶圆外，新机型还能够提高包括功率器件耐压性等出色的碳化硅在内的多种小型晶圆较多的化合物半导体的生产效率。
此外，佳能还致力于研发“后期工序”中使用的光刻机。例如2020年7月，佳能就曾推出515毫米*510毫米大型基板的光刻机。而根据可靠消息，目前佳能已经展开新一代生产工艺的研发工作。
显而易见，随着全球纯电动汽车和物联网的普及、高性能半导体需求的增加；以及最近芯片短缺问题的出现，佳能看到了光刻机行业的商机。
而经过多年的深耕，佳能在技术积累和开发经验上，早已今时不同往日，或许在未来有望挑战ASML的霸主地位。