DIGITIMES消息，近来物联网(IoT)、车用配件需求增加，连带拉抬8寸晶圆需求，三星电子(Samsung Electronics)正考虑投资8寸晶圆半自动生产线，投资规模约500亿~1,000亿韩元(约436万~873万美元)。

韩媒Theelec指出，三星生产技术研究所2020年起开始研究半自动化设备，近期已完成设备开发，并投入部分产线中，获得内部好评。三星12寸晶圆生产线已引进OHT(OverHead Transport)设备，能自动搬运晶圆传输盒(FOUP)至各制程室与制程设备间，相较之下，8寸晶圆生产线仍需要人手推手推车，手动运输晶圆传输盒。

事实上，不仅是三星的8寸晶圆生产线采人工搬运，业界8寸晶圆产线大多都是这样运作。而三星研发的半自动设备的运作模式是，使用者在反应室前特定区域放置晶圆传输盒，半自动化设备便会打开晶圆传输盒盖，将晶圆移送到反应室中。虽然依然需要用手推车移动，但半自动化设备省略人工打开晶圆传输盒盖、伸手放至反应室的步骤，即使只是半自动化也能大幅提高生产效率。

若三星成功推动半自动化设备，将创下8寸晶圆生产线首例。但欲将半自动化设备投入至产线中，需投入500亿~1,000亿韩元，这也代表着要在老旧生产线中投入大量资金，因此三星内部也有不少质疑声浪，但是8寸晶圆适合小量生产多元产品，因此三星正在考虑投资半自动化设施。

目前三星8寸晶圆产线主要生产嵌入式快闪存储器(eFlash)、电源管理芯片(PMIC)、显示器驱动IC(DDI)、图像传感器(CIS)、指纹识别传感器、微控制器(MCU)等，大多都属代工订单，其中又以CIS生产占比最高。