据江苏卫视报道，英诺赛科半导体项目厂房施工已经完成，明年二季度正式量产，年可生产半导体芯片78万片。

目前，英诺赛科已经和下游的几家封装企业建立合作关系，并与上海、江苏、浙江上游端的IC设计公司等密切合作。接下来，将借助长三角的半导体产业基础，与区域内更多企业开放合作，形成跨区域的产业链集群。

 

今年5月份，英诺赛科（苏州）半导体有限公司项目主体施工已完成。

 

据当时看看新闻报道，该项目主要建设从事器件设计，驱动IC设计开发，材料制造，器件制备，后段高端封测以及模块加工的全产业链宽禁带半导体器件制造平台。项目开工后两年内投产，投产后三年实现年产78万片功率控制电路及半导体电力电子器件的总目标，年销售收入约80亿元。

 

2019年8月29日，英诺赛科苏州半导体芯片项目主厂房封顶。据当时汾湖发布消息，英诺赛科芯片项目主厂房的封顶，意味着项目整体工程进度完成65%。项目预计2020年可实现规模化量产。