半导体由美国发明，目前美国在尖端半导体研发、设计和制造方面仍然领先全球。2019年美国半导体公司营收占全球半导体市场(约4123亿美元)近一半。但是为了确保美国今后50年内在未来技术仍占据领先地位，美国认识到其仍需确保在半导体研发、设计和制造方面继续领先全球。
近期美国半导体产业协会(SIA)发布报告指出，为了迎接挑战，并确保美国能继续领导全球半导体业，美国必须加大投资。SIA的报告从研发、人才、贸易三个方面提出政策建议，特别提出基础研究投资要由政府主导，而应用创新和产品开发要由企业自行投资。
一个强大、财务状况良好的半导体产业对美国具有重要的战略意义。半导体技术的突破能够推动经济增长，对国家安全至关重要。
为什么美国半导体业会有危机感?
美国在半导体技术方面的长期领导地位取决于三大支柱：美国公司的开拓性研发、顶级的人才以及向全球客户销售高端产品的能力。当前美国半导体业的整体实力依然强大，但是美国却在产生危机感。
之所以会如此，是因为全球半导体业进步迅速，之前产业依赖的推动力正在发生改变。而在这样的变革中，美国的优势己不如从前。相反韩国的存储器、中国台湾地区的代工业在先进工艺制程中开始领先，让美国感觉有了压力。从半导体产业链层面观察，尽管美国仍掌控全球半导体业近一半的营收，在半导体设备、设计及IP等领域继续领先，但是在半导体业的明珠--芯片工艺技术上虽未落后，也无明显的优势。由于台积电、三星在半导体先进工艺方面进步迅速，之前雄霸业界的英特尔光辉已远不及从前。此外，从未来的产业趋势上看，在人工智能、量子计算、物联网等领域美国也未必有胜算。
据SIA资料，美国当前的半导体产能仅占全球的12.5%，有超过80%的产能分布在亚洲。2019年，全球新建的6座12英寸晶圆厂全部在美国之外。据预测，到2030年，美国的晶圆产能占比将下降到10%，而亚洲国家和地区则占据83%，届时中国大陆有可能成为产能最大的地区。
美国正在制定半导体复兴计划
为了避免未来担心的局面出现，美国半导体产业协会近日正在寻求美国联邦政府通过一项370亿美元的补贴草案，以保障美国半导体行业的竞争力，包括为新建晶圆制造工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研发经费。
据悉，在SIA的草案中，包括一项投入50亿美元联邦补助资金用于兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运;另外150亿美元作为各州的综合补助款，主要作为各州吸引投资设厂的补助经费;剩余的170亿美元用于研发。据报道，SIA呼吁希望获得两党对于提案的支持。同时共和党和民主党参议员正在制定一项法案，将拨款1100亿美元用于包括半导体研究在内的技术支出。另有报道提到，用于50亿美元建造的新厂很有可能和英特尔进行合作运营。因为在今年4月有消息称，英特尔CEO Bob Swan曾致函美国国防部官员，表示愿与五角大厦合作兴建及运营半导体厂。
美国半导体业感到了危机，也试图釆用国家补贴的政策来重振半导体业，带给我们的启示是，应当充分认识到晶圆制造在半导体产业中的关键作用。只有做强制造业才能更好地带动上下游相关产业的发展。
在任何时候，中国半导体业都要坚持“两手”抓，一手抓全球化，一手抓国产化。现在很多人在宣传实现了国产化，这其实并非我们的终极目标。