截至6月30日，记者从上证所官网获悉，目前科创板上市公司共115家，其中集成电路企业17家，占比14.78%。另有6家已顺利过会，包括中芯国际、芯原微电子等行业龙头企业。

 

　　这17家芯片企业总市值近6000亿元，占科创板市值比例约30%，已为产业募集近300亿元资金，近期有望接近500亿元。

 

　　上证所发行上市服务中心业务副总监、长三角资本市场服务基地办公室主任胡日新表示，从上市效率看，17家已经上市的半导体企业从受理到上市用时中位数121天，其中最短的中芯国际从上报到过会用时19天，“19天创造了我们上市的极限标准”。他指出，科创板的上市效率与美股、港股审核时长较为接近，已具备国际竞争力。

 

　　业内人士认为，这样的速度，除了推行科创板快速灵活的上市机制，更重要的是科创板为更多的中国半导体企业发展提供了新契机。国产化浪潮下，科创板为半导体企业带来前所未有的机遇，而在外部的危机之下，不少企业逆势崛起，在半导体细分领域取得进一步突破。

 

　　注册国际投资分析师贾亦真向《经济》杂志、经济网记者分析，自国家层面发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，政策对于半导体行业的扶持一直在加大力度，更有大基金一期、二期从资金层面护航。目前半导体行业正处于成长期，估值高，业绩增速高。在近一年的时间内，投资者关注热点还会保持。整个行业在资金面的推动下，还有望享受估值的提升。

 

　　然而就国内半导体行业发展来看，中国人民大学助理教授王鹏向《经济》杂志、经济网记者采访时表示，依然任重而道远。

 

　　“目前，半导体产业链主要分布在芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，而在各个环节中，中国企业所占据市场份额都较为靠后，尤其从芯片设计中的EDA与IP核部分来看，国外企业软件商占据了核心主流地位。”王鹏认为，国内半导体行业的三大产业链环节与世界仍有一定差距。因此在全球半导体市场来看，国内半导体行业面对着日韩美三国企业垄断半导体设备市场的压力。

 

　　除此之外，王鹏表示，受疫情影响，短期移动智能终端、消费电子等产品的需求下滑将导致芯片市场需求不足，进而影响整个集成电路产业链订单情况，对各国产业交流合作、订单签订等造成的间接损失无从估计。