致力于成为世界领先的高性能电子材料供应商的帝科股份于2020年6月18日正式登陆创业板，证券简称：帝科股份，证券代码：300842。

 

　　帝科股份创立于2010年，总部位于中国无锡，拥有国际化的研发团队。公司主营业务为新型电子浆料等电子材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于新能源、半导体、显示照明等行业。目前，公司主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆，并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料等多类别产品，2019年LED用固晶导电胶、半导体芯片粘接导电胶已形成销售。公司正面银浆核心产品应用于太阳能电池的生产，在常规单/多晶电池、金刚线黑硅电池、PERC单/多晶电池、N-PERT电池及高目数细线径网版和无网结网版印刷等应用上已形成多系列产品，公司已经成为中国光伏正银的领导品牌。

 

　　近年来以帝科股份为代表的国内正银企业打破了国内正银市场主要依赖

 

　　杜邦、贺利氏、三星SDI等国际巨头的局面。凭借良好的产品质量、先进的技术水平和突出的研发能力，公司获得了包括通威太阳能、无锡尚德、天合光能、协鑫集成、英利能源、茂迪新能源等光伏产业知名厂商的认可。

 

　　公司招股说明书显示，过去四年公司营收与利润均高速增长，2016-2019年公司营业收入由2.93亿元，增长到12.99亿元，增长超过300%，营业收入年复合增长率达到64.28%；与此同时，公司净利润从2358.01万元，增长到7070.42万元，公司净利润增长也达到195.83%，，年复合增长率为43.55%。

　　数据来源：公司招股书

 

　　电子浆料是一种多学科融合的新型复合材料，涉及到有机、无机化学，高分子材料，冶金及半导体等高科技技术领域。而公司主要产品电池正面银浆主要应用于主要应用于光伏电池片的生产，正面银浆的品质直接影响了太阳能电池的光电转化效率，技术门槛高，虽然中国连续多年太阳能电池产量居全球首位，但是在太阳能电池正面银浆这个细分领域，之前一直被国外杜邦、贺利氏、三星等外资巨头垄断。

 

　　公司通过持续不断的研发投入，不断取得技术突破，进而打破国外巨头在正面银浆领域的垄断。公司招股说明书显示，2017、2018、2019年公司研发投入分别达到3783.49万元、4070.6万元和4824.17万元，研发投入持续增加，公司在正面银浆领域已经形成了深厚的技术积淀，拥有发明专利9项，实用新型专利29项，形成了以玻璃体系、有机体系、银粉体系为代表的核心技术，专利曾荣获国家知识产权局颁发的“中国专利优秀奖”。目前公司产品性能、稳定性已达到世界领先水平，已成为国内晶硅太阳能电池正面银浆领域的领军企业和全球正面银浆市场的主要供应商之一，并实现了大规模进口替代，解决了太阳能正面银浆进口依赖的痛点。根据世界白银协会的“2018年全球白银调查”统计，2017年国产正面银浆已能满足全球20%的市场需求，帝科股份已跻身于杜邦、贺利氏、三星SDI、硕禾等一线正面银浆供应商梯队，成为全球正面银浆市场主要供应商。

 

　　光伏方兴未艾，半导体领域大有可为

 

　　帝科股份当前公司的主要产品为光伏电池片正面银浆，在光伏领域，据中国光伏行业协会统计，2017年全球光伏电池片产量约为100GW，对太阳能电池正银浆料需求量约为2,700吨。IRENA发布的报告显示，2050年全球累计光伏装机规模将达到7122GW，较2017年的约400GW增长6722GW，年均增长超过203GW。在不考虑其他变化因素下，按2017年光伏电池片与正面银浆需求量比例情况，即每1GW电池片消耗27吨正面银浆计算，2018年全球光伏新增装机所需正面银浆为2,835吨，而到2050年，全球新增光伏装机所需正面银浆超过5,481吨/年，是2017年2700吨的两倍以上，未来全球正面银浆市场增长预期明确。

　　同时，根据亚化咨询数据显示，2017年到2018年度，国产正银占全球正银市场份额从30%提升到37%，正面银浆国产替代趋势加速，国产厂商迎来更多的机会。

 

　　在半导体电子封装领域，公司已积极布局高可靠性封装材料，LED用固晶导电胶、半导体芯片粘接导电胶已于2019年形成销售，公司高性能芯片粘接导电胶已经成为海外标杆品牌的有力竞争者。未来随着公司产品的推广和产品应用领域的进一步拓展，半导体板块将成为公司业绩带来新的增长点。

 

　　从太阳能电池片正面银浆到半导体封装领域导电胶，从中国领导到全球领先，帝科股份成为世界领先的高性能电子材料供应商的愿景正在实现。