全球半导体产业链格局

 

　　目前全球半导体价值链主要涵盖了五个领域：设备（光刻、离子注入等）、设计软件（EDA）、芯片设计和集成器件制造（DES&IDM）、晶圆代工厂、以及封装测试。其中，全球最大的半导体公司基本活跃在芯片设计和集成制造这一领域，它的产值占据半导体行业总额的71％，其次是设备（13％）和晶圆代工厂（10％），封装（5％），软件（2％）。按区域来看，美国以2709亿产值位居世界第一，其次是韩国（809亿）、中国台湾（759亿）、日本（500亿）、中国大陆（413亿）、以及荷兰（254亿）。大陆除却封测领域占据全球产值20％以上，整体地位相对弱势。

 

　　表1：全球半导体产业价值链格局（亿美元）

　　注：合并数字为产业链实际数字的下限，其他地区包含中国台湾、韩国、日本、荷兰；

 

　　数据来源：Bart van Hezewijk，根据136家半导体公司销售数据整理，截至2019-12-31

 

　　政策支持+资本主力，国产替代初显成效

 

　　本次美国扩大了实体清单范围，主要新增EDA软件使用和晶圆厂代工的限制，一定程度掣肘了国内芯片制造这一“卡脖子”环节。相比于台积电和三星已经量产和计划动工5nm先进制程，目前我国中芯国际刚实现14nm集成电路量产，高端芯片制造仍是最急于突破的环节。实际上自2019年以来，全球市场摩擦升级，国内半导体产业正在大基金等融资支持下不断兑现研发成果，无论是材料端、设备端，还是芯片设计及制造，均处于国产化的大力发展阶段，并于今年实现从概念到业绩兑现。

 

　　同时资本市场也在为半导体产业的发展提供有力支撑。据统计，目前A股主板有26家上市半导体公司，科创板为14家，还有43家半导体公司即将上市，其中2家从事设备与材料业务，23家为半导体设计，1家从事半导体制造，4家从事封测业务。半导体上市公司规模不断扩容，也将为投资人带来更多优质标的投资机会。

　　数据来源：wind，截至2020-04-30

 

　　短期风险偏好下挫不改长期发展机遇

 

　　短期而言，中美科技争端波澜再起或扰动市场情绪，科技行情反弹动力有所压制。但华为禁令升级、中美科技对抗常态化，使得半导体战略意义不断提高，随着国家扶持力度加大，以及产业和金融资本加速流入，我国半导体产业链有望进入新一轮黄金发展期。未来十年自主可控逻辑正不断加强，尤其是上中游半导体设备材料及制造，板块具备结构性机会。叠加半导体复苏周期、5G创新周期、云计算景气周期到来，也有望带来科技行情的进一步扩散。

　　数据来源：wind，截至2020-03-31