产业
半导体“国产替代”进展如何?
日期:2020-05-28  452
   随着全球修复性反弹步入尾声,基本面改善对市场重要性正逐级提升。A股而言,国内经济恢复趋势明确,经济重启仍是主线:本周前三个交易日,内需板块继续凭借确定性获得做多共识,而以半导体为代表的科技行情,在中美科技争端的扰动下,运行节奏较为胶着。那么扩大实体名单的科技围堵下,我国半导体产业链现状如何?新型“举国体制”又能否助力国产半导体突围?
 
  全球半导体产业链格局
 
  目前全球半导体价值链主要涵盖了五个领域:设备(光刻、离子注入等)、设计软件(EDA)、芯片设计和集成器件制造(DES&IDM)、晶圆代工厂、以及封装测试。其中,全球最大的半导体公司基本活跃在芯片设计和集成制造这一领域,它的产值占据半导体行业总额的71%,其次是设备(13%)和晶圆代工厂(10%),封装(5%),软件(2%)。按区域来看,美国以2709亿产值位居世界第一,其次是韩国(809亿)、中国台湾(759亿)、日本(500亿)、中国大陆(413亿)、以及荷兰(254亿)。大陆除却封测领域占据全球产值20%以上,整体地位相对弱势。
 
  表1:全球半导体产业价值链格局(亿美元)
  注:合并数字为产业链实际数字的下限,其他地区包含中国台湾、韩国、日本、荷兰;
 
  数据来源:Bart van Hezewijk,根据136家半导体公司销售数据整理,截至2019-12-31
 
  政策支持+资本主力,国产替代初显成效
 
  本次美国扩大了实体清单范围,主要新增EDA软件使用和晶圆厂代工的限制,一定程度掣肘了国内芯片制造这一“卡脖子”环节。相比于台积电和三星已经量产和计划动工5nm先进制程,目前我国中芯国际刚实现14nm集成电路量产,高端芯片制造仍是最急于突破的环节。实际上自2019年以来,全球市场摩擦升级,国内半导体产业正在大基金等融资支持下不断兑现研发成果,无论是材料端、设备端,还是芯片设计及制造,均处于国产化的大力发展阶段,并于今年实现从概念到业绩兑现。
 
  同时资本市场也在为半导体产业的发展提供有力支撑。据统计,目前A股主板有26家上市半导体公司,科创板为14家,还有43家半导体公司即将上市,其中2家从事设备与材料业务,23家为半导体设计,1家从事半导体制造,4家从事封测业务。半导体上市公司规模不断扩容,也将为投资人带来更多优质标的投资机会。
  数据来源:wind,截至2020-04-30
 
  短期风险偏好下挫不改长期发展机遇
 
  短期而言,中美科技争端波澜再起或扰动市场情绪,科技行情反弹动力有所压制。但华为禁令升级、中美科技对抗常态化,使得半导体战略意义不断提高,随着国家扶持力度加大,以及产业和金融资本加速流入,我国半导体产业链有望进入新一轮黄金发展期。未来十年自主可控逻辑正不断加强,尤其是上中游半导体设备材料及制造,板块具备结构性机会。叠加半导体复苏周期、5G创新周期、云计算景气周期到来,也有望带来科技行情的进一步扩散。
  数据来源:wind,截至2020-03-31
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