近日，民进中央在“两会”召开之际提交了《关于推动中国功率半导体产业科学发展》的提案。民进中央在提案中建议，要进一步完善功率半导体产业发展政策，尽快实现功率半导体芯片自主供给。同时，要加大对功率半导体新材料进行科技攻关，把功率半导体新材料研发列入国家计划。“目前，碳化硅、氮化镓市场处于起步阶段，国内厂商与海外传统巨头之间差距较小，国内企业有望在本土市场应用中实现弯道超车”。

 

　　半导体是新经济发展的基石与晴雨表。近年以来，为构建我国自主可控、安全可靠的半导体产业体系，国家频频出台相关支持政策，推动半导体产业国产替代进程。业内人士多认为，在半导体产业中，功率半导体国产化是我国实现半导体产业自主可控的关键环节。

 

　　记者了解到，功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，是高铁、汽车、光伏、电网输电、家用电器等应用的上游核心零部件。功率 IC、IGBT、MOSFET、二极管是四种运用最为广泛的功率半导体产品。

 

　　当前，全球功率半导体巨头主要集中美国、欧洲、日本三个地区。大陆、台湾地区厂商主要集中在二极管、晶闸管、低压 MOSFET 等低端功率器件领域，IGBT、中高压 MOSFET 等高端器件主要由欧美日厂商占据。

 

　　“功率半导体产业链是本土半导体部分相对最成熟环节之一，设计、制造、封测、应用等发展积累丰富。”一位半导体业内人士对记者表示，功率半导体的前端制造对于工艺要求较低，对后端封装和针对化应用则有更高的要求。我国半导体封装产业链目前已经较为接近国际一流水平，同时中国拥有全球最大的下游应用市场，国内企业具备充分的追赶条件。

 

　　在国内半导体行业，完成国产替代是行业内各企业努力追逐的目标。吉林华微电子股份有限公司(以下简称“华微电子”，600360.SH)是我国功率半导体龙头企业，也是一直践行国产替代战略的企业之一。华微电子主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。目前，其已形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等系列功率半导体产品。

 

　　记者了解到，目前华微电子已拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为24亿只/年，模块1800万块/年。同时，今年6月，华微电子8英寸生产线将投入使用。

 

　　一位长期关注功率半导体产业的业内资深人士对记者表示，华微电子在功率半导体行业内深耕积淀多年，积极卡位行业领先产品种类， 自主掌握了IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计等核心工业技术，达到同行业先进水平。未来，华微电子将成为功率半导体器件替代进口的有力竞争者。

 

　　记者在采访中了解到，目前华微电子的产品已经向新能源汽车、变频家电、工业和光伏新兴领域快速拓展，并已取得良好效果。同时，其已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变。