产业
新华三基于LoRa®的无线联网智能门锁方案,打造智慧校园
日期:2020-05-22  15

新华三推出了基于LoRa®的校园无线联网智能门锁解决方案,利用LoRa®器件和LoRaWAN®协议创建无线联网智能门锁应用,实现校园更安全、更智能化管理

为了提高校园的安全性和智能化管理能力,各高校和学校都在不断寻求解决方案。智能门锁应用的出现,为学生公寓带来了智能、高效和便捷的管理,也让学生拥有了全新的体验。传统的高校宿舍大多采用机械门锁,宿管人员管理大量门锁钥匙,每年都要对钥匙进行批量收集和再分发。而使用无线智能门锁则可以完全避免这些繁琐,让宿舍管理变得更高效。

紫光旗下核心企业新华三集团(以下简称“新华三”)作为数字化解决方案领导者,智慧校园是新华三重点关注的市场之一,而学生公寓安全管理成为了当下智慧校园建设的关键场景。为了助力实现校园智能化管理,新华三携手国内顶尖智能门锁制造商德施曼联合打造了专门面向校园场景的LoRa®智能门锁。

整个方案依托新华三物联网 “一张网络、一个平台”的核心架构,方案由智能门锁、融合物联网关、绿洲物联网平台和门锁管理平台四部分组成。方案中的智能门锁借助LoRa器件联网,可支持标准的LoRaWAN®协议。智能门锁配合基于绿洲物联网平台的门锁管理应用实现学生的入住名单统一下发,学生开锁记录实时上传。

由LoRa器件与绿洲物联网平台相结合而实现的LoRa无线联网智能门锁具有以下特点:

  • 6种开锁方式:指纹、密码、一卡通、机械钥匙、微信小程序和管理平台远程开锁
  • 低功耗:电池供电(4节5号),续航1年以上(按每天开门10次测算)
  • 自主建网:按需自建网络、数据安全有保障,无需增加额外网络资费
  • 覆盖能力强:楼道长度不超过70m的楼层,每层仅需1台室内LoRa网关即可满足覆盖
  • 接入数量多:单台LoRa网关接入至少400把门锁
  • 一体化融合网络:采用室内融合网关方案,与物联网AP完美融合,建网成本低
  • 便捷管理:LoRa网关同门锁应用通过平台统一管理,极大降低运营成本
  • 门锁管理应用支持快速对接一卡通系统,轻松实现业务上线
  • 学生指纹通过微信小程序录入,指纹数据保存在门锁本地,保护学生隐私

图:基于LoRa的无线联网智能门锁

“采用Semtech创新的LoRa器件及标准的LoRaWAN协议,打造的校园专属的智能门锁方案,显著提高了学生公寓的管理效率,学生公寓管理单位可实现学生入住名单统一下发,完全消除了传统钥匙批量分配和回收的繁琐工作。”新华三无线产品管理部部长刘晨表示,“我们针对学生公寓场景专门定制的‘智能门锁+管理应用’,智能门锁通过LoRa进行无线联网,学生开门记录可实时上传,不仅加强了学生公寓安全管理,还可为学生画像、行为分析提供准确的数据支撑,进一步加强安全管理手段。”

除了校园无线智能门锁解决方案,新华三利用其绿洲物联网平台和LoRa器件可以提供完整的智慧校园解决方案,基于“一张网络、一个平台”承载不同场景化的应用,实现面向场景的物联网融合。

图:新华三物联网产品布局

通过自有的产品和产业生态圈的100+家行业合作伙伴,新华三可为学校提供诸如资产管理、能耗管理、智慧消防和智慧物业等场景化方案。

“新华三是Semtech的LoRa生态系统的重要成员,一直致力于基于LoRa创新应用的开发,很高兴看到他们推出基于LoRa的无线联网智能门锁应用,助力打造更安全、更智能的校园环境。” Semtech中国区销售副总裁黄旭东表示,“LoRa器件还能与校园能耗管理、智慧消防等其他的物联网应用结合,全面支持智慧校园建设。”

Semtech的LoRa®器件简介

Semtech的LoRa器件是一种已被广泛采用的远距离、低功耗物联网解决方案,为电信公司、物联网应用开发商和系统集成商提供一整套所需的功能,以帮助他们在全球部署低成本且互联互通的物联网网络、网关、传感器、模组产品和物联网服务。基于LoRaWAN®规范的物联网网络已经在超过100个国家和地区实现部署。同时,Semtech也是LoRa联盟(LoRa Alliance®)的创始成员,该联盟是低功耗广域网络应用领域中发展最快的物联网联盟。请访问Semtech网站的LoRa专区,了解更多如何应用LoRa来实现物联网的信息。

新华三简介:

新华三集团作为数字化解决方案领导者,致力于成为客户业务创新、数字化转型最可信赖的合作伙伴。新华三拥有计算、存储、网络、安全等全方位的数字化基础设施整体能力,提供云计算、大数据、智能联接、信息安全、新安防、物联网、边缘计算、人工智能、5G等在内的一站式数字化解决方案,以及端到端的技术服务。同时,新华三也是HPE®服务器、存储和技术服务的中国独家提供商。

官网:https://www.h3c.com/

Semtech公司简介

Semtech Corporation(升特半导体)是全球领先的半导体解决方案供应商,为高端消费、企业计算、通信和工业设备提供高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法。其产品设计旨在造福工程领域乃至全球社区。公司致力于降低自身及其产品对环境的影响,公司内部的绿色项目寻求通过材料和制造工艺控制、绿色技术的使用,以及面向资源节省的设计来减少浪费。Semtech于1967年上市,在纳斯达克全球精选市场的股份代码为SMTC。

官网:www.semtech.cn

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