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台积电发行50亿元公司债 用于新建扩建厂房设备
日期:2020-04-09  500
  4月8日消息,据台湾媒体报道,台积电日前宣布,发行公司债新台币216亿元(约合人民币50.6亿元)。
 
  具体来讲,台积电此次发债共分3类,甲类金额为新台币59亿元,发行期限为5年,固定年利率0.52%;乙类金额为新台币104亿元,发行期限为7年,固定年利率0.58%;丙类金额为新台币53亿元,发行期限为10年,固定年利率0.60%。
 
  台积电表示,此次募资所得用于新建扩建厂房设备。
 
  台积电1月曾预估,今年资本支出在150亿美元到160亿美元之间,高于上一年。资本支出将用于增加7nm产能及加速5nm产能建设。
 
  去年Q4财报显示,7nm制程出货已占台积电公司2019年第四季晶圆销售金额的35%。
 
  台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。
 
  美股周二收盘,台积电(NYSE:TSM)股价下跌0.5%至49.72美元,总市值约2578.52亿美元。
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