4月8日消息，据台湾媒体报道，台积电日前宣布，发行公司债新台币216亿元（约合人民币50.6亿元）。

 

　　具体来讲，台积电此次发债共分3类，甲类金额为新台币59亿元，发行期限为5年，固定年利率0.52%；乙类金额为新台币104亿元，发行期限为7年，固定年利率0.58%；丙类金额为新台币53亿元，发行期限为10年，固定年利率0.60%。

 

　　台积电表示，此次募资所得用于新建扩建厂房设备。

 

　　台积电1月曾预估，今年资本支出在150亿美元到160亿美元之间，高于上一年。资本支出将用于增加7nm产能及加速5nm产能建设。

 

　　去年Q4财报显示，7nm制程出货已占台积电公司2019年第四季晶圆销售金额的35%。

 

　　台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。

 

　　美股周二收盘，台积电（NYSE：TSM）股价下跌0.5%至49.72美元，总市值约2578.52亿美元。