半导体工艺的复杂性决定了半导体设备的种类繁多和高精密性，而高度自动化的生产流程也大幅减少了工人的数量和密度。在产业园十号楼整洁、明亮的无尘恒温车间内，记者看到4名身穿蓝色防静电工作服的工人，正紧张有序地在封装测试生产线上忙碌。“从一块原料起步，到最后的检验入库，整个封装过程需要经过划片、塑封、切筋、打印、绝缘测试等17道程序。” 魏光耀说，一条封装测试线就有80多台精密仪器，仅设备投资就达1.2亿元，最贵的设备一台购入价超过200万元。

火热的芯片市场为半导体链上企业发展营造了良好外部环境。目前，已有七彩虹、技嘉、超微等多个厂家主动找到容泰半导体寻求业务合作。“新一批的设备已经在台湾装柜，预计9月中旬就能到厂。”魏光耀说，按照公司生产计划，今年容泰半导体将追投5亿元新上4条全新生产线，月产能将提升至5000万块电源IC。

2019年7月, 总投资20亿元人民币，整合了台湾辰炜电子、讯忆科技、浩昇开发科技股份有限公司等多家企业的华祥耀半导体产业园正式落户开发区，产业园项目全部达产后预估可实现年开票销售20亿元以上。此次封装测试线的量产，对园区来说是再一次强链、延链的过程。事实上，作为华祥耀半导体产业园的重要板块和半导体产业链的重要环节，今年3月份，园区的智能终端生产线与陶瓷基板生产线也都顺利实现量产,目前，园区企业的业务涵盖了集成电路、触控产品、液晶显示产品的设计、封装、检测、销售全过程，初步形成了一条从设计封装到生产研发，再到成品销售的产业链。

半导体产业被誉为电子信息产业“皇冠上的明珠”，也是经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。近年来, 开发区抢抓南京打造千亿芯都这一机遇，积极编制《开发区半导体产业三年发展规划》，先后实施帮办代办服务、产业项目全生命周期服务推进机制、泛半导体产业发展支持意见等一揽子新政。目前，开发区壹度光电半导体芯片项目40nm驱动芯片已经量产、三超金刚石划片刀量产在即，高光半导体、晶能第三代半导体材料等一批产业链项目纷纷落户，实现了句容半导体产业从“0”到“1”、从无到有的蜕变，快速崛起的强劲态势，也点燃了高质量发展的“芯”引擎。