日期:2021-05-13~2021-05-15
城市:宁波市
地址:宁波国际会展中心
展馆:宁波国际会展中心
主办:第三代半导体产业技术创新战略联盟 宁波电子行业协会 宁波半导体照明产学研技术创新战略联盟
2021第三代半导体技术应用创新展(CASTAS 2021)
2021-05-11
第三代半导体技术及其应用是全球半导体技术研究前沿和新的产业竞争焦点。以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等为代表的第三代半导体材料具备高频、高效、耐高压、抗辐射能力强等优越性能,是支撑半导体照明、新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道交通、能源互联网等产业自主发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。第三代半导体成为各国战略竞争新的制高点,我国也将其列为国家“科技创新2030”重大项目中“重点新材料研发及应用”的重要方向。
为加快我国第三代半导体新兴产业发展,培育和发展芯动能,共同打造关键材料、封测、器件、装备及应用全产业链,扩大产业推广力度,将于2021年5月13-15日在“宁波国际照明展&第三代半导体技术应用创新展”期间,举办“第十二届中国(宁波)国际半导体照明论坛暨2021中国(宁波)首届第三代半导体论坛”、“2021 Mini/Micro-LED显示技术商业化应用论坛”、“先进半导体创新项目路演”等活动,欢迎大家积极参加。
随着封装等生产技术走向成熟,良率及成本问题的改善为终端应用创造条件。苹果、三星等消费电子龙头企业开始加速布局 Mini LED产品,风向标引领作用下,未来终端渗透率有望加速。同时,Micro-LED显示技术正处在量产突破的前夜,显示、LED和半导体集成电路三大领域的规模发展已为Micro-LED的量产技术打下了坚实的基础。随着近几年来巨量转移和垂直集成技术的不断突破,Micro-LED量产技术的发展走到了关键时刻。
【参展费用及广告费用】
第三代半导体作为新材料的重要代表,是集成电路产业发展的前沿重点。宁波市委、市政府高度重视集成电路及其关键材料产业的培育发展,经过多年的努力,已初步形成了涵盖半导体基础材料、集成电路设计、制造、封装测试、行业应用的全产业链条,构建了以北仑芯港小镇为重要支撑的“一园三基地”产业发展格局,引进培育了中科院宁波材料所为代表的一批重大创新载体,以及中芯宁波、金瑞泓、江丰电子、南大光电、康强电子等一批优质企业,在集成电路材料领域形成了明显的区域优势。
当前宁波市正聚焦产业基础高级化、产业链现代化,加快打造以特色工艺集成电路为代表的十大标志性产业链,大力发展第三代半导体以及IGBT、模拟及数模混合电路、MEMS等集成电路特色工艺,加快突破关键核心技术,力争在5G、物联网、工业互联网、新一代人工智能等新兴应用领域形成新动能,夯实集成电路材料产业国内优势地位,致力于打造具有国际竞争力的特色工艺集成电路产业基地。
为加快我国第三代半导体新兴产业发展,培育和发展芯动能,共同打造关键材料、封测、器件、装备及应用全产业链,扩大产业推广力度,将于2021年5月13-15日在“宁波国际照明展&第三代半导体技术应用创新展”期间,举办“第十二届中国(宁波)国际半导体照明论坛暨2021中国(宁波)首届第三代半导体论坛”、“2021 Mini/Micro-LED显示技术商业化应用论坛”、“先进半导体创新项目路演”等活动,欢迎大家积极参加。
【活动目的】
1.深入研讨宁波布局第三代半导体光电战略性新兴产业,发掘培育一批极具竞争力的产业生态链企业,促进宁波第三代半导体产业集群式发展。
2.全面对接第三代半导体产业链上重点企业、项目、专家资源,围绕材料、器件及应用系统,集聚优势资源共建产业园区,实现全产业链技术协同创新和高质量发展,实现产业转型升级。
3.集聚产业“大脑”,深入探讨第三代半导体产业发展规划,为园区建设、产业链贯通、供应链和销售链的打通提供智力支持。
【活动亮点】
【活动亮点】
趋势:前瞻第三代半导体产业发展趋势机遇
展示:汇聚第三代半导体创新技术及产品
路演:先进半导体创新项目路演对接
商机:海内外采购买家资源参与
风向:Mini/Micro-LED显示技术商业化应用论坛
合作:产业链资源与跨界合作
宣传:全媒体平台多元化聚焦
【组织机构】
指导单位:
宁波市人民政府
宁波市人民政府
支持单位:
国家半导体照明工程研发及产业联盟
国家半导体照明工程研发及产业联盟
长三角第三代半导体产业技术创新联盟
宁波市发展与改革委员会
宁波市经济与信息化局
宁波市科学技术局
主办单位:
第三代半导体产业技术创新战略联盟
第三代半导体产业技术创新战略联盟
宁波电子行业协会
宁波半导体照明产学研技术创新战略联盟
承办单位:
宁波高盛国际展览有限公司
宁波高盛国际展览有限公司
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
【活动时间、地点】
举办时间:
1、举办时间:搭布展 2021年5月11-12日
展 期 2021年5月13-15日
撤 展 2021年5月15日15:00
举办地点:宁波国际会展中心
【展会规模】
预设宁波国际会展中心7/8号馆。
2021宁波国际照明展:1-6号馆
2021宁波国际照明展:1-6号馆
2021第三代半导体技术应用创新展:7、8号馆
宁波国际会议展览中心占地面积44.4公顷,总建筑面积达14万平方米,主要由8座环绕型常规展览馆及行政楼、会议楼等十大建筑组成,可提供近5000个国际标准展位,每个展馆相互独立,又相互联系,形成能分能合的功能格局,可满足大、中、小型的各类展览活动。
【展品范围】
1、LED照明、显示及创新应用
智慧照明、健康与医疗照明、设施农业照明、可穿戴照明、光通信、半导体景观照明、半导体安全照明、半导体特种照明、半导体照明技术、量子点、柔性显示、触控显示模组、触控制造材料及设备、触控应用软件及解决方案等;
2、半导体光电器件
发光二极管、红外光源、半导体发光数字管、LED芯片、激光器、探测器等;
3、集成电路终端产品
物联网(IoT)、全屋智能系统、汽车电子、激光显示应用、全息显示应用、人工智能(AI)、工业控制和智能制造。
4、半导体材料
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
5、半导体生产设备
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、涂胶/显影机、涂布设备、单晶片沉积系统;
6、半导体封装及设备
减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:
7、半导体测试与封装配套产品
探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割、研磨液、划片液、层压基板、贴片胶、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
8、创新项目与成果
高校、院校等科研机构的最新研究成果,创业公司、团队的优质项目展示及推广宣传。
【活动愿景】
·打造国内第三代半导体展示、交易、设计与服务平台。展示产品:半导体光电器件、半导体材料、半导体封装与设备等;第三代半导体终端应用产品;第三代半导体创新项目与成果展示及推广宣传。形成推广应用良好氛围。
·组织举办第三代半导体技术应用推广系列活动。第三代半导体具有高频、高效、耐高压、抗辐射能力强等优越性能,结合目前宁波第三代半导体产业现状,初步考虑:一是拟在新能源汽车与消费电子作为突破口;二是抓住“碳中和”发展机遇,加快开发新能源产业领域重点核心材料和关键电子器件;三是探索构建第三代半导体产业创新生态,加快以应用为目标的基础材料研发、设计工艺、装备封装、标准全产业链研讨。
【活动安排】
【活动安排】
第三代半导体技术应用创新推广活动整体安排
1、第十二届中国(宁波)国际半导体照明论坛暨2021中国(宁波)首届第三代半导体论坛
论坛以促进半导体技术和应用的国际交流与合作,引领半导体产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台。
邀请海内外半导体领域的企业领袖、专家学者以及相关机构领导,紧扣时代脉搏与产业发展趋势,聚焦热点和先进技术,就目前半导体产业发展现状和主要发展问题瓶颈进行分析,预测未来半导体产业的发展方向与趋势。
2、先进半导体创新项目路演
先进半导体是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件,当前我国政府大力推进先进半导体的应用及发展,也为国内优秀项目提供了广阔的空间。
半导体产业网、中国半导体照明网响应政策号召与行业发展的需要,全力打造聚焦优质先进半导体技术与创新应用项目的“极智创业营”,面向社会广泛征集先进半导体技术与创新应用项目,欢迎国内相关研究院所、高校、机构、企业、个人积极参与,在第三代半导体市场即将迎来爆发之际,加快促进优质项目早日实现产业化应用,更好地服务于全社会。
3、2021 Mini/Micro-LED显示技术商业化应用论坛
随着封装等生产技术走向成熟,良率及成本问题的改善为终端应用创造条件。苹果、三星等消费电子龙头企业开始加速布局 Mini LED产品,风向标引领作用下,未来终端渗透率有望加速。同时,Micro-LED显示技术正处在量产突破的前夜,显示、LED和半导体集成电路三大领域的规模发展已为Micro-LED的量产技术打下了坚实的基础。随着近几年来巨量转移和垂直集成技术的不断突破,Micro-LED量产技术的发展走到了关键时刻。
论坛旨在搭建全球企业家分享和交流的互动平台,推动Mini&Micro-LED产业的快速发展和促进商业合作机遇。将聚集显示、LED和半导体三大领域的权威学者、专家和产业链上下游的企业领袖及工程技术人员,围绕Mini&Micro-LED技术变革、量产化进程、产品市场、品牌商业、应用场景等不同的议题进行深入的探讨和交流。
【参展费用及广告费用】
2021第三代半导体技术应用创新展
2021第三代半导体技术应用创新展提供标准展台(9㎡起租)和室内光地展台(36㎡起租),具体展位配置及价格如下:
广告费用:
参展程序
1:确定参展后,向组织单位索取参展申请表(合同表)并填写邮寄或传真至组织单位;
2:双方签定参展合同,参展单位在3个工作日内支付展位定金50%或全款;
3:参展商需在2021年3月1日前付清余款,否则主办单位有权调整或取消其所定展位;
4:组织单位在收到展位全部费用后,展会开始前一个月前寄《参展手册》给参展商。
扫码免费报名参加活动
【在线报名】
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■组委会联系方式
联系人:张威威 联系人:贾欣龙
电话:+86-010-82387380 电话:+86-010-82387430
手机:13681329411 手机:18310277858
传真:+86-010-82388580 传真:+86-010-82388580
邮箱:zhangww@casmita.com 邮箱:jiaxl@casmita.com
联系方式