2022化合物半导体器件与封装技术论坛（延期）_线下活动_行业活动

以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多，发展前景广阔。其中，以GaN、SiC为代表的半导体材料由于具备禁带宽度大、临界电场高、电子饱和速率高等优势，被广泛应用到汽车电力电子、5G射频、光通信和探测器等领域。

　　随着化合物半导体器件的日益普及和广泛应用，化合物半导体封装和模块将向着低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展，未来将衍生出与硅基封装技术和产品形式不同的发展路线，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升。

　　封装是功率半导体产业链中不可或缺的一环，主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。采用合理的封装结构、合适的封装材料，以及先进的封装工艺技术，可以获得良好的散热性能，确保高电压、大电流的功率器件的正常使用，并能在工作环境下稳定可靠地工作。此外，封装对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。为了提高功率半导体器件的性能，必然会对封装提出更高的要求。

　　（延期），半导体产业网、第三代半导体产业联合励展博览集团，在NEPCON ASIA 2022 期间举办为期两天的“2022化合物半导体器件与封装技术论坛”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦化合物半导体器件与封装技术最新进展，针对SiC功率器件先进封装材料及可靠性、硅基氮化镓功率器件、VCSEL器件及封装、车用GaAs激光雷达，化合物半导体可靠性测试及方法等等，邀请产学研用资多领域优势力量，探讨最新进展，促进化合物导体器件与封装技术发展。

　　NEPCON ASIA 2022将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，超140,000㎡展示规模，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。

　　此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。

　　会议主题：共享“芯”机遇直面 “芯”挑战

　　会议时间：（因疫情原因延期）

　　会议地点：深圳·深圳国际会展中心

　　主办单位：

　　中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

　　励展博览集团

　　半导体产业网

　　半导体照明网

　　承办单位：

　　北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

　　与会单位：

　　苏州锴威特、英诺赛科、基本半导体、泰科天润、PI、长飞光纤、日月光、安靠、长电科技、瞻芯电子，华天、纳维科技、苏州晶湛、百识电子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微电子、阳光电源、北方华创、南京大学、复旦大学、中科院苏州纳米所、江苏三代半研究院、东南大学、国星光电、京元电子、联合科技、甬矽电子、无锡华润安盛、颀邦、晶方半导体、紫光、环旭、苏州固锝、ARM、Cadence、士兰微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、浪潮华光、伟创力、捷普电子、和硕、广达上海、贝莱胜电子、恒诺微电子、华泰电子、环旭、TDG、中电科、杭州长川科技、ASM、海思、K&S、Disco、苏州艾科瑞思、泰瑞达、科利登Xcerra、美国国家仪器NI、Chroma、北京华峰测控、精测电子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、罗德施瓦茨、铼微半导体、利之达、老鹰半导体，米格实验室，国星半导体，南方电网，国家电网，深圳大学，北大深圳研究院，南方科技大学、西安电子科技大学、华为和比亚迪等

　　日程安排（拟）：

时间	议题
（因疫情原因延期）
09:00-09:55	签到
09:55-10:00	嘉宾致辞
10:00-10:20	化合物半导体功率器件及封装技术现在及应用分析
10:20-10:40	内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基二级管技术
10:40-11:00	氮化镓微波功率器件的研究与应用
11:00-11:20	单双面银烧结技术在SIC功率模块封装中的应用
11:20-11:40	GaN高电子迁移率晶体管技术
11:40-12:00	SiC MOSFET结温检测方法研究
12:00-13:30	展区参观、交流，午餐
13:30-13:50	VCSEL器件技术进展及其在数据中心与汽车激光雷达中的应用
13:50-14:10	高压功率器件封装绝缘问题及面临的调整
14:10-14:30	万伏级4H-SiC基IGBT器件技术
14:30-14:50	第三代半导体装备：从器件制造到性能表征
14:50-15:10	高可靠性功率系统集成的发展和挑战
15:10-15:30	第三代半导体器件封装用陶瓷基板技术研发与产业化
15:30-15:50	车规级功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
15:50-16:10	用于功率器件的关键设备技术/等离子去胶设备技术
（因疫情原因延期）
10:00-10:20	先进GaAs/InP半导体激光器及封装（TBD）
10:20-10:40	半导体设备技术国产化
10:40-11:00	用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路博世/芯聚能/比亚迪/派恩杰
11:00-11:20	面向宽禁带半导体器件的高空间/时间分辨率晶圆级热表征技术进展
11:20-11:40	8寸硅基氮化镓功率器件产业化进展
11:40-12:00	第三代半导体功率器件可靠性测试方法和实现

　　备注：报告嘉宾正在陆续确认中，欢迎大家提交更多主题方向报告，共同促进产业的繁荣发展。提交报告、现场演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。

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参会/商务咨询：

贾先生（Frank）

010-82387430

18310277858

jiaxl@casmita.com

张女士（Vivian）

010-82387380

13681329411

zhangww@casmita.com

展会日期	2022-12-01 至 2022-12-02
展出城市	深圳市
展出地址	深圳国际会展中心（宝安新馆）
展馆名称	深圳国际会展中心（宝安新馆）
主办单位	中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会励展博览集团半导体产业网半导体照明网
承办单位	北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司