投资摘要：
大基金三期相对于此前两期，有何不同？2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期（简称“大基金三期”）成立，注册资本为3440亿元，支持人工智能芯片、先进半导体设备和半导体材料等领域的发展。与大基金一期和二期相比，大基金三期在注册资本有了显著提升。为了更好地适应集成电路产业的特点，大基金三期在投资期限上进行了显著调整，将存续期限延长至15年。大基金二期相比于一期基金，在投资领域上更加多元化，重点解决行业卡脖子问题。通过支持龙头公司和提高国产替代化率，大基金二期有力推动了中国集成电路产业的自主创新和高质量发展。随着大基金三期的成立，投资领域将进一步拓宽，增加对半导体产业链卡脖子环节的支持的同时，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的重点。大基金通过延长投资期限和优化投资布局，支持集成电路产业长期发展，这些投资不仅有助于提升产业链的整体竞争力，也为我国集成电路产业的持续创新和攻坚奠定了基础。
借鉴日韩成功经验，对我国的集成电路行业投资有何启示？
日本“产、官、学”体系突破美国技术封锁，半导体材料与设备异军突起。日本“产、官、学”体系诞生，奠定了日本半导体产业竞争力基础。1975年以来的VLSI项目给日本半导体行业提供重要支持，90年代日本市场份额达到世界第一，1990年在世界前十大半导体厂商中，日本厂商占据6席。此外，VLSI项目极大推动日本半导体行业的发展，特别是对上游材料和设备的投入，为后来日本半导体设备和材料发展打下坚实的基础。1975-1997年，美国对日本开展“301调查”，随着美日贸易摩擦加剧，日本半导体行业市场占有率下降。但另外一方面，技术和经济封锁等背景下，日本厂商重心由半导体产品转向半导体设备与材料，日半导体材料维持世界领先地位。我国目前半导体产业所处阶段与1990年的日本半导体产业有一定的相似之处，借鉴日本“产、官、学”经验，我们得到以下结论：（1）政府积极牵头引导，为后续龙头公司崛起起到了至关重要的作用；（2）随着大国崛起，贸易摩擦和技术封锁可能会常态化，应当扩大对半导体上游设备与材料的投入，重点解决“卡脖子”问题。
为扶持韩国本土半导体产业发展，韩国政府陆续出台一系列的政策，并通过“官民一体”的方式支持半导体行业发展。在半导体产业化的过程中，韩国政府推动“政府+财团”的经济发展模式，推动了“资金+技术+人才”的高效融合。1983-1987年韩国实施“半导体工业振兴计划”，韩国政府共投入了3.46亿美元的贷款，并激发了20亿美元的私人投资。1987年以来韩国厂商DRAM市场份额逐步提升，三星电子通过多次逆周期投资扩产，成为了全球DRAM龙头。通过回顾韩国DRAM发展历程与全球龙头三星电子的成功之路，我们认为：①半导体行业乃大国重器，需要持续不断地进行技术、人才和资本方面的支持，韩国通过顶层设计支持半导体行业发展，三星跃居成为DRAM内存世界龙头；②半导体制造逆周期投资至关重要，通过持续加大逆周期投资，龙头公司竞争力与市场占有率有望提升。
投资策略：当下半导体行业产业周期与政策周期共振，借鉴日韩“政府+财团”模式的成功经验，我们看好以下半导体投资赛道：
②受益于半导体产业转移，全球竞争力与市占率提升，受益标的：中芯国际、华虹公司、兆易创新、长电科技、晶合集成等；
③解决卡脖子环节，例如上游半导体材料与设备领域，推荐沪硅产业、江丰电子，受益标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、彤程新材、晶瑞电材、南大光电等；
④ AI芯片赛道，受益标的：寒武纪、海光信息、澜起科技、德明利等；
⑤先进封装赛道，推荐耐科装备，受益标的：长电科技、通富微电、深科技、天承科技等。
风险提示：产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。