芯聚能
2021先进半导体技术应用创新展
第四届全国宽禁带半导体学术会议
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛
陈清泉院士:汽车革命应与能源革命、信息革命联动,以四网四流融合产业发展
关于延期举办第四届全国宽禁带半导体学术会议的通知
日程出炉!2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛将于9月28日在深圳召开
南京大学团队在二维半导体领域取得关键突破!
【CASICON 2021】西安交通大学李强:大面积hBN薄膜制备及 电阻开关特性研究
【CASICON 2021】奥趋光电吴亮:AlN/AlScN材料制备技术及其在5GRFFE滤波及功率器件等领域应用前景展望
国务院副总理韩正:加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化
Cree | Wolfspeed将于10月4日在美国纽交所上市,并变更公司名称
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:SiC MOSFET和GaN HEMT在过压开关中的鲁棒性
【CASICON 2021】北京大学杨学林:Si衬底上GaN基电子材料外延生长技术研究进展
Yole:汽车半导体格局或被重塑
万钢:启航新征程,勇当高水平科技自立自强排头兵
CASICON 2021:2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会最新看点
氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET
【CASICON 2021】电子科技大学邓小川:极端应力下碳化硅功率MOSFET的动态可靠性研究
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理:SOI基GaN材料及功率器件集成技术
【CASICON 2021】第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山:中国功率与射频技术市场现状及未来展望
2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会在宁揭幕
第三代半导体产业技术创新战略联盟
  • 芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

  • 高压大功率碳化硅电力电子器件研制进展

2021先进半导体技术应用创新展
IFWS&SSLCHINA 2021
EeIE2021智博会
2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会
AMTech2021展会
两用技术成果展
2021华南激光展
2022慕尼黑上海光博会
2021 NECON ASIA
  • 华为-AR行业洞察与应用实践白皮书

  • 2021麦肯锡中国汽车行业CEO特刊-麦肯锡

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